IT之家7月14日消息，欧盟委员会7月14日宣布批准6.59亿欧元(IT之家注：现汇率约合50.96亿元人民币)德国国家援助，用于支持该国境内四个半导体（881121）设施项目，涉及生产碳化硅外延晶圆、光学套刻和薄膜量测设备等。
欧盟委员会表示，这些措施将通过支持建设具有开创性的半导体（881121）生产设施，进一步增强欧盟在全球半导体（881121）价值链中的地位和自主能力，符合欧委会《欧洲芯片法案》(A Chips Act for Europe)以及2024—2029年政治指导方针所设定的目标。
德国将为以下半导体设施建设提供直接补贴：
3.53亿欧元：支持中小企业Element3-5G（885556）mbH在德国北莱茵-威斯特法伦州Baesweiler建设碳化硅(SiC)外延晶圆生产工厂；
2.14亿欧元：支持Vishay Siliconix Itzehoe GmbH(Vishay)在德国石勒苏益格-荷尔斯泰因州Itzehoe建设工厂，用于生产N沟道和P沟道硅功率MOSFET；
7440万欧元：支持KLA-Tencor MIE GmbH(KLA)在德国黑森州Weilburg建设工厂，用于生产先进光学套刻(overlay)和薄膜计量设备；
1790万欧元：支持KETEK GmbH在德国巴伐利亚州慕尼黑建设工厂，用于生产两类高度专业化芯片：硅漂移探测器(SDD)和石墨烯（885355）辐射入口窗口(GREW)。
上述四项援助均由德国联邦政府预算和相关州政府共同提供资金。
