周二，Tower半导体（TSEM）(TSEM.US)盘初大涨超10%，年内累计暴涨115%，现报254.35美元。消息面上，该公司当地时间7月14日宣布，将投资30亿美元加强在日本的芯片制造，其中包括来自日本政府的10亿美元拨款。声明称，第一阶段将大幅增加300毫米硅光子器件产能，预计将于2027年第四季度全面投产。该阶段包括改造原Fab6工厂，使其具备300毫米硅光子器件产能和先进封装（886009）能力。第二阶段将与第一阶段同步启动，包括在Fab7工厂旁新建一座300毫米光刻机（886054）制造厂。
此外，Tower同时上调了其2028年的财务目标，预计营收将达到36亿美元(高于市场普遍预期的31.7亿美元)，净利润将达到12亿美元。
