北京商报讯(记者王蔓蕾)7月14日晚间，上交所官网显示，北京天科合达（603660）半导体（881121）股份有限公司(以下简称“天科合达（603660）”)科创板IPO进入问询阶段，公司此次冲击上市拟募集资金约27.8亿元。
据了解，天科合达（603660）专注于第三代半导体（885908）材料碳化硅衬底及相关产品的研发、生产和销售，是国内最早实现碳化硅衬底产业化的企业。公司IPO于2026年6月30日获得受理。
财务数据显示，2025年天科合达（603660）营收、净利双降，当年，公司实现营业收入约为9.56亿元；对应实现归属净利润约为-6.64亿元，亏损同比加剧。
