近日，上交所官网显示，东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司科创板IPO申请获受理。公司拟募资25亿元，投向高端半导体（881121）良率管理设备研发升级及产业化、计算光刻和设计工艺协同优化EDA工具研发升级等项目。作为国内聚焦集成电路制造（884227）良率管理领域、连续突破多项“卡脖子”技术的高科技企业，东方晶源的资本市场进程，折射出我国集成电路产业在前道核心设备、制造类EDA软件及良率管理等关键环节持续攻关的产业趋势。随着国产高端芯片制造能力加快提升，良率管理已成为产业链供应链安全的重要支撑。
科创板设立以来，持续支持高研发投入、长产业化周期（883436）的硬科技企业借助资本市场实现技术迭代。集成电路是科创板重点方向之一。在晶圆制造中，缺陷检测、关键尺寸量测、计算光刻等设备与软件长期由国外企业主导，是制约产业发展的“卡脖子”领域。东方晶源主营业务为集成电路量检测设备及制造类EDA软件的研发、销售，致力于提供芯片制造良率提升的整体解决方案。量检测设备是识别缺陷、反馈工艺偏差的“眼睛”，计算光刻软件是优化光刻工艺窗口的“大脑”，二者共同构成国产高端芯片制造不可或缺的核心工具。目前，公司已推出多款具有国产突破意义的电子束量检测产品和计算光刻软件，打破国际龙头垄断。
招股书显示，东方晶源已构建涵盖CD-SEM、EBI、DR-SEM及HV-SEM四大品类的电子束量检测设备矩阵，产品布局国内领先，已获头部标杆客户批量订单；计算光刻软件PanGen技术水平国内领先，可提供全套解决方案，在逻辑及存储芯片（886042）产线实现量产应用，性能达国际先进水平。公司差异化优势在于同时布局“电子束量检测设备”和“制造类EDA软件”两类高壁垒工具，形成软硬协同的HPO方案，打通设计与制造信息壁垒，提升产线自主可控能力。2023年至2025年，公司研发费用分别为2.55亿元、3.26亿元和3.00亿元，持续高强度投入，为产品迭代和补齐产业链短板奠定基础。
当前，国内晶圆厂在多个方向持续扩产，对自主可控的量检测设备和EDA软件需求迫切。本次东方晶源募投项目聚焦设备研发升级、计算光刻及设计工艺协同优化EDA工具完善，旨在补强核心能力，加速产业化落地。东方晶源科创板IPO获受理，是资本市场支持集成电路核心工具企业攻关硬科技的又一案例。随着募投项目推进，公司有望进一步完善良率管理整体解决方案，为国内晶圆厂提供更多国产化选择，在服务我国集成电路产业链供应链安全、提升国产高端芯片制造能力方面发挥积极作用。
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