7月15日，据财闻海外资讯，韩国半导体（881121）后道先进封装（886009）专用设备（881118）龙头企业PSK控股宣布斩获300余台回流焊设备订单，总金额最高达6000亿韩元，主要供货中国台湾日月光等半导体（881121）封测外包厂商。该订单量相当于去年全年出货量的3倍，公司产能已饱和，交付周期（883436）延长至7个月，订单将自明年起分批交付。
PSK控股回流焊设备以Geneva和Milano两大系列为主，其中Geneva机型贡献公司设备营收的62%，新款单台均价15亿～20亿韩元，较旧款上涨10%～15%。公司因全球先进封装（886009）需求激增，在CoWoS等2.5D封装设备市场占有率居全球第一，客户覆盖HBM厂商、晶圆代工及封测企业。
为优先保障回流焊产能，公司已婉拒韩国本土企业干式清洗设备新增需求。尽管干式清洗设备(单台10亿～15亿韩元)亦受益扩产，但其盈利空间与订单体量均低于回流焊，且维保与出货规模优势使回流焊成为战略重心。
PSK控股2026年一季度营收279.84亿韩元，营业利润91.71亿韩元，订单爆发印证其市场主导地位持续强化。
