IT之家7月15日消息，据印度金融时报报道，印度信息部长阿什维尼.瓦希诺(Ashwini Vaishnaw)周三表示，印度政府已批准1.275万亿卢比(IT之家注：现汇率约合904.4亿元人民币)的新增资金，用于“印度半导体（881121）计划2.0”。
这项新投资是在印度2021年推出的印度半导体（881121）计划1.0(ISM1.0，规模为7600亿卢比，现汇率约合539.09亿元人民币)的基础上进行的全面升级。新计划的核心目标包括：
深化芯片设计生态：重点开发半导体（881121）知识产权(IP)、芯片设计及系统架构，目标是将印度打造成全球领先的半导体（881121）设计与IP强国。
扶持设备与材料制造：向半导体设备（884229）制造及研发企业，以及核心材料、化学品和特种气体的供应商提供激励，以全面提升精密制造能力。
吸引晶圆厂落地：印度的首座晶圆厂预计将于2028年投产。政府计划全面鼓励在硅晶圆厂、化合物半导体（881121）晶圆厂、分立器件（884090）晶圆厂以及显示面板制造厂等领域的投资。
强化先进封装（886009）与测试：计划通过鼓励引进更先进的封装技术与设施，进一步强化国内的组装、测试、打标与封装以及外包半导体（881121）封装测试产业。
推动前沿制程研发：计划与印度国内外的顶尖研发中心展开合作，推动本土半导体（881121）技术跨越现有的28nm至110nm技术节点，向更先进的制程工艺迈进。
聚焦人才培养：在已有6.8万名学生接受EDA培训的基础上进一步扩大规模，并提升产业界在洁净室运营、晶圆厂建设等实训领域的参与度。
此外，印度政府还批准了一项用于手机制造、总额达6250亿卢比(现汇率约合443.33亿元人民币)的专项资金拨备。
