7月15日，据财闻海外资讯，三星电子即将启动平泽5号工厂（P5）超10万亿韩元的半导体设备（884229）采购订单，标志着大规模设备投资进入实施阶段。
据行业消息，三星设备解决方案（DS）事业部对P5一期（Phase1）产线设备供应商的筛选已进入最终环节，厂房主体结构已完工，配套气体与化学品设施正施工，一期供应商确定后将立即下达采购订单（PO）。同时，二期（Phase2）产线设备招标亦同步推进，以缩短整体投产周期（883436）。
P5为三层结构、含6间洁净车间的超大型晶圆厂，规模超越园区现有双层厂房，目标产能提升超50%，主产搭载HBM852的高端DRAM，并评估增设代工产线。原定2028年全面投产，现一期最快有望于明年实现量产，交付进度成为关键。
此番加速布局源于全球AI基础设施扩张导致的存储芯片（886042）供给缺口，三星意在抢占市场主导权。尽管有龙仁、光州新厂规划，但平泽是近期唯一可快速释放大规模产能的基地。
设备采购占晶圆厂总成本70%~80%，该大额订单将显著带动全产业链受益。业内人士指出，P5作为顶尖晶圆厂，仅具备差异化优势的设备厂商可获供货资格。
