丨 2026年7月16日星期四丨
NO.1三星电子遭遇“人力荒”，拟将部分芯片后端设计外包
据报道，三星电子正考虑将谷歌TPU I/O芯片的后端设计工作外包，并考虑与AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国本土半导体（881121）设计服务公司合作。一位业内人士表示：“由于台积电（TSM）的产能已达极限，一些无法处理的订单也涌向了三星电子。”
点评：台积电（TSM）先进封装（886009）与制程资源被苹果（AAPL）、英伟达（NVDA）等大客户提前锁定，部分订单不得不流向三星，这为后者代工业务提供了难得的增量窗口。三星若与上述的三家韩国本土半导体（881121）设计服务公司合作，既有助于分散内部资源压力，也能带动本土设计服务生态成长。然而，后端设计涉及信号完整性、功耗优化等关键环节，外部团队的技术能力与交付节奏仍需严格验证。
NO.2机构：预计2028年全球半导体设备（884229）销售额将创纪录达2295亿美元
国际半导体（881121）产业协会(SEMI)近日发布的《年中总半导体设备（884229）市场预测报告》显示，预计2026年全球半导体（881121）制造设备(OEM)总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长，AI(人工智能（885728）)驱动的需求正在重塑半导体（881121）制造投资格局。
点评：AI驱动的算力需求正彻底重塑设备投资格局，使设备成为“卖铲人”中的最大赢家。但如此强劲的增速也隐含风险，若AI商业化回报滞后或地缘政治扰动供应链，设备订单的周期（883436）性回调可能异常剧烈。
NO.3中兴努比亚AI智能体手机将搭载豆包手机助手
7月15日，网信办发布了7款手机端侧生成式人工智能（885728）服务备案信息，包括Apple智能、努比亚豆包手机大模型等。努比亚总裁倪飞表示，其全球首款AI智能体（886099）手机将成为首个搭载该类大模型的终端产品。倪飞还透露，这款手机将搭载豆包手机助手。
点评：网信办集中发布手机端侧生成式AI备案信息，标志着端侧AI正式纳入规范化管理轨道，也为“AI手机（886070）”划定了合规底线。此外，硬件厂商与头部大模型公司深度绑定，正成为端侧AI落地的主流模式。
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