长鑫科技7月16日正式申购 产品市场占有率有望持续提升

2026-07-16 09:52:24
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AIME

问财摘要

1、7月16日,存储芯片龙头长鑫科技集团股份有限公司正式启动申购,采用战略配售、网下发行、网上发行相结合的多元化发行模式。长鑫科技本次IPO初始发行股份总数为66.88亿股,发行价格为8.66元/股,募资总额约579.19亿元,公司将部分资金用于产业链配套建设与经营性现金流补充。 2、长鑫科技作为实现DRAM全流程自主量产的企业,已经实现DDR4、DDR5全系列产品的稳定出货,产品下游覆盖消费电子、算力服务器、新能源汽车、工业控制等多个高景气赛道。
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7月16日,存储芯片(886042)龙头长鑫科技(688825)集团股份有限公司(以下简称“长鑫科技(688825)”)正式启动申购,投资者申购阶段无需预先缴付资金,进而适配当前A股市场化申购机制。作为科创板规模第二大的IPO项目,长鑫科技(688825)本次上市将为我国存储芯片(886042)领域发展注入新的动能。

市场化询价落地

根据7月14日晚间公告披露的信息,长鑫科技(688825)本次初始发行股份总数为66.88亿股,全部为新股发行,不设置老股转让安排,同步配套15%比例的超额配售选择权,若足额行使对应发行总股本将上升至76.91亿股。经过多轮询价校准,发行人与联席主承销商最终确定发行价格为8.66元/股,超额配售选择权未行使状态下募资总额约579.19亿元,足额行使后募资规模可达666.07亿元,公司首发募资规划的项目投入需求为295亿元,富余资金将统筹投向产业链配套建设与经营性现金流补充。

长鑫科技(688825)本次IPO采用战略配售、网下发行、网上发行相结合的多元化发行模式,契合科创板硬科技企业的上市融资特征。战略配售初始规划发行额度占总发行量的50%,最终实际落地战略配售16.67亿股,占初始发行规模的24.93%,未使用的配售份额完成回拨,大幅提升网上打新的可申购额度。

值得一提的是,参与战配的主体覆盖多个维度,包括社保基金、基本养老保险基金、国调基金二期等国家级长期资金。此外,澜起科技(HK6809)等上游半导体设备(884229)材料企业,以及小米、阿里云等下游终端厂商同步入局,此举既可以为长鑫科技(688825)提供长期资金支持,也能够打通供应链上下游的协同研发通道。

产品市场占有率有望持续提升

半导体(881121)存储芯片(886042)是数字算力底座的核心元器件,长鑫科技(688825)作为实现DRAM全流程自主量产的企业,用十年时间完成四代工艺平台的迭代落地,当前已经实现DDR4、DDR5全系列产品的稳定出货,产品下游覆盖消费电子(881124)、算力服务器、新能源汽车(885431)、工业控制等多个高景气赛道。

中关村物联网(885312)产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示,随着AI算力基建、车载存储的需求持续增长,全球DRAM市场的景气度有望继续维持高位,下游服务器端存储的采购量将支撑长鑫科技(688825)产能的释放。

据记者梳理,本次长鑫科技(688825)募集资金将分批投入先进制程DRAM晶圆产线扩建、下一代存储芯片(886042)的前瞻研发、高端测试产线搭建以及上下游配套产业链建设。

前海开源基金首席经济学家、基金经理杨德龙向《证券日报》记者表示,长鑫科技(688825)凭借成熟的技术体系叠加资本赋能,有望持续提升产品市场占有率,成长为全球存储产业的核心参与者。

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