上证报中国证券网讯(记者孔令仪)7月16日，深圳嘉立创科技集团股份有限公司(以下简称“嘉立创”)披露首次公开发行股票招股意向书，正式启动深市主板发行工作。公司本次拟公开发行5556万股，占发行后总股本的比例为10%，全部为新股发行，不涉及原股东公开发售股份，预计于7月24日开放申购。
资料显示，嘉立创聚焦产品研发、样品试制和小批量生产场景，业务覆盖EDA、CAM等工业软件、印制电路板（884092）制造、电子元器件购销、电子装联、CNC制造、3D打印（885537）和FA零部件商城等领域。公司将原本分散在多个软件、供应商和生产环节中的硬件研发需求，组织为可以在线下单、数字化处理和柔性履约的一站式服务流程。
以“一站式”服务重组研发流程
据介绍，硬件产品从设计图纸走向真实样机，通常需要经历电路设计、元器件选型、PCB打样、贴片装联、结构件加工和小批量验证。产品定型之前，研发团队往往还要根据测试结果反复修改方案，重新进入下一轮打样和验证。此类订单普遍具有批量小、规格多、改版频繁和交付要求高等特点，与传统工厂偏好规格稳定、大批量订单的生产模式存在一定错配。
嘉立创最早从PCB打样环节切入，通过自研智能拼板算法，将不同客户在尺寸、工艺和交期等方面要求各异的订单进行组合生产，在提高板材利用率和工程处理效率的同时，可完成日均数万份不同尺寸PCB订单的拼板组合。在这一模式下，PCB单次打样成本从数千元降至数十元，交付周期（883436）从数周压缩至最快12小时。
在此基础上，嘉立创持续向设计和制造两端延伸。在设计端，工程师可以使用旗下自研工业软件“嘉立创EDA”完成电路设计，通过电子元器件商城“立创商城”进行元器件选型和采购，衔接PCB制造与PCBA电子装联；当项目进入外壳、支架等机械结构验证阶段，还可继续调用3D打印（885537）、CNC制造和FA零部件商城服务。一次验证发现问题后，研发团队可以围绕同一项目快速修改设计并启动下一轮试制，减少在多个软件、供应商和工厂之间重复沟通。
截至2025年末，公司在线自助下单网站注册用户超过950万，全年处理订单超过2100万笔。2025年，公司实现营业收入102.32亿元，同比增长28.40%，首次突破百亿元；实现净利润13.06亿元，同比增长23.93%；最近三年营业收入复合增长率达到23.34%。
创新需求推动一体化业务协同增长
随着人工智能（885728）从数字信息处理走向感知环境、作出决策并控制真实设备，AI硬件、机器人、智能终端和汽车电子（885545）等产品的研发重点，正从单一算法或零部件性能延伸至电路、传感、控制、供电、电子装联和机械结构的协同验证。
嘉立创的一站式服务体系与AI硬件、具身智能、商业航天（886078）等新兴行业的研发模式形成对应：不同业务可以围绕同一客户、同一项目依次承接需求，减少研发团队在多个供应商之间重复传递文件、确认规格和协调交期。
从业务结构看，嘉立创已经形成PCB、电子元器件、PCBA和机械产业链服务协同发展的格局。2025年，公司PCB业务实现收入38.84亿元，同比增长15.55%；电子元器件业务实现收入36.51亿元，同比增长29.39%；PCBA业务实现收入17.89亿元，同比增长49.68%，为核心业务中增速最快的板块。
嘉立创表示，PCBA业务是观察一体化协同的重要环节。电子产品的功能实现主要依赖电子元器件，PCB是电子元器件的载体，电子装联则是实现电子元器件在PCB上装配和电气连通的重要过程，三类需求相伴而生。2025年，公司PCBA业务带动实现PCB收入4.69亿元，较上年增加1.51亿元，对当期PCB收入增长的贡献比例达到28.95%。
机械产业链服务进一步深化了产业链的协同关系。2025年，公司以机械产业链服务为代表的其他业务实现收入5.56亿元，同比增长77.80%；其中，3D打印（885537）、CNC制造和FA业务合计实现收入4.33亿元。嘉立创表示，AI硬件和机器人等产品在完成电路功能验证后，还要进行外壳、支架、传动和装配等结构验证，相关需求可以继续由机械产业链服务承接。
数字化系统贯通设计与生产流程
嘉立创介绍，承接海量小批量订单，需要工业软件、数字系统与生产制造能力共同配合。公司长期围绕订单审核、工程文件处理、生产排程、仓储管理和客户服务建设信息化系统，已形成订单快速审核报价系统、全自动CAM资料处理系统、PCB智能拼板系统、PCB智能化自动制造系统、智能硬件及仓储管理系统，以及PCBA工程文件自动化处理等技术。
在生产前端，公司智能拼板系统可以将每天大量不同尺寸、不同参数的PCB订单进行组合，降低分散订单单独排产的成本。数字系统承担需求识别和生产调度，自有生产及仓储基地负责完成柔性履约，使小批量、多品类、短交期订单获得稳定的生产能力。EDA则将服务入口进一步延伸至设计环节，截至2025年末，嘉立创EDA全球累计注册用户突破658万人，累计设计硬件项目超过5200万个。
在高端制造方面，嘉立创2025年成功实现64层超高层PCB、1-3阶HDI板、FPC四层板等高端产品量产，从机器人关节精密部件到智能穿戴（885454）设备整机方案，全方位承接硬件创新全场景定制需求。
根据招股书，嘉立创本次发行募集资金拟投入高多层印制线路板产线建设、PCBA智能产线建设、研发中心及信息化升级、智能电子元器件中心及产品线扩充，以及机械产业链产线建设等五个项目，计划投入募集资金合计42亿元。
项目建成后，将进一步提升嘉立创在高复杂度PCB、电子装联、元器件供应和机械结构件制造等方面的服务能力，为复杂新兴硬件研发提供更完整的验证、成型与工程实现支持。
