由国家航天局倡议发起的商业航天（886078）创新联合体正式公布第一批成员单位名单。星思半导体（881121）通过在5G（885556）/6G卫星互联网基带芯片领域的深厚技术积累，作为国内唯一卫星互联网基带芯片企业入选“新兴领域组”，成为联合体首批成员单位。在国内手机企业加速布局卫星通信功能的大趋势下，星思半导体（881121）正凭借扎实的技术能力成为卫星通信芯片方案的重要提供者。
星思半导体（881121）自成立以来，始终专注于5G（885556）和卫星连接处理芯片的研发，目前已构建起覆盖卫星连接、5G（885556）蜂窝连接及专网连接的芯片及解决方案。星思半导体（881121）拥有全系列L、S/C、S/S频段5G（885556） NTN手机直连卫星基带SoC芯片和Ku、Ka频段5G（885556） NTN卫星通信终端基带SoC芯片商用解决方案，是国内少数能够为手机企业提供完整卫星通信芯片方案的厂商之一。
星思半导体（881121）卫星通信芯片的技术实力，已在国家重大工程和实战验证中得到充分验证。作为多项国家科技重大专项中低轨卫星互联网及5G（885556） NTN手机直连卫星基带SoC芯片的参与实施单位，星思半导体（881121）始终站在技术前沿。2025年4月，卫星互联网技术试验卫星发射升空，星思半导体（881121）作为在轨测试现场唯一提供商用手机卫星通信基带芯片的供应商，全程提供技术支持和保障服务。
同年5月，搭载星思半导体（881121）卫星通信基带芯片的某品牌手机成功打通全球首个基于3GPP5G（885556） NTN标准的手机直连卫星高清视频通话。从2023年实验室测试、到2024年外场测试、再到2025年在轨验证成功，星思半导体（881121）大力支持了主流低轨卫星互联网星座的技术验证与突破，充分证明了其芯片在复杂信道条件下的稳定性和可靠性已达到手机商用标准。
面向航天强国、网络强国建设的目标，星思半导体（881121）将持续聚焦5G（885556）/6G卫星互联网基带核心芯片自主创新，联动产业链上下游合作伙伴协同创新，不断完善空天地海一体化产品矩阵。目前，星思半导体（881121）正以先进的技术，为国内手机企业提供更加成熟、可靠的卫星通信芯片方案，助力手机直连卫星从“技术验证”走向“规模化应用”。
