全栈自研突破壁垒,星思半导体打造国产卫星通信方案

2026-07-16 14:41:07
来源:IT之家
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问财摘要

1、长征十号乙运载火箭于海南商业航天发射场顺利完成首飞任务,实现国内首次运载火箭一子级可控回收和全球首创的火箭海上网系回收成果,为国内低轨卫星星座规模化、高频次组网建设筑牢运载基础,星思半导体迎来发展机遇。 2、星思半导体完成全流程技术打磨,打通实验室算法验证、多场景地面联调至在轨实测的完整技术闭环,芯片流片落地表现稳定,为技术规模化商用奠定坚实基础。 3、星思半导体自研超宽带卫星通信模组顺利通过第三方权威测试,进一步验证产品的兼容性与稳定性。 4、星思半导体深度参与卫星互联网产业共建,主动投身国内NR-NTN技术标准的定制与落地工作,结合产业实际应用需求优化技术标准体系,实现标准研发与产业落地深度适配。 5、星思半导体将持续坚守自主创新路线,持续打磨核心芯片技术与全场景解决方案,深化产业链协同共建,持续攻克空天通信技术难点,以成熟的国产化芯片能力,持续赋能国内低轨卫星互联网产业的高质量发展。
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文章提及标的
半导体--
商业航天--
5G--
化工--
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近期,我国商业航天(886078)领域迎来里程碑式突破,长征十号乙运载火箭于海南商业航天(886078)发射场顺利完成首飞任务,精准将卫星送入预定轨道。此次任务实现国内首次运载火箭一子级可控回收,同时达成全球首创的火箭海上网系回收成果,大幅优化航天发射效率、降低组网成本,为国内低轨卫星星座规模化、高频次组网建设筑牢运载基础,深耕通信芯片领域的星思半导体(881121)随之迎来了巨大的发展机遇。

相较于传统地面通信,低轨卫星通信存在诸多技术难点,卫星高速运行引发的多普勒频移、空间传输时延与路径损耗等问题,对终端基带芯片的信号处理、稳定性适配能力提出严苛要求,行业技术研发门槛较高。为突破系列技术瓶颈,星思半导体(881121)组建深耕通信行业多年的核心研发团队,持续投入研发资源,历经三年完成全流程技术打磨,顺利打通实验室算法验证、多场景地面联调至在轨实测的完整技术闭环,芯片流片落地表现稳定,为技术规模化商用奠定坚实基础。

在技术迭代的过程中,星思半导体(881121)稳步完成各阶段技术突破。2023 年完成实验室核心算法与物理层设计验证,筑牢技术底层架构;2024 年通过多场景外场地面联调,优化芯片复杂环境适配能力;2025 年顺利完成在轨实测,成功实现基于 3GPP 5G(885556) NTN 标准的手机直连卫星高清视频通话,充分彰显企业在宽带卫星通信领域的技术实力。与此同时,星思半导体(881121)自研超宽带卫星通信模组顺利通过第三方权威测试,进一步验证产品的兼容性与稳定性。

区别于单一技术研发企业,星思半导体(881121)深度参与卫星互联网产业共建,主动投身国内 NR-NTN 技术标准的定制与落地工作,结合产业实际应用需求优化技术标准体系,实现标准研发与产业落地深度适配。依托完善的自研体系,星思半导体(881121)搭建起高规格研发平台,配备专业仿真、测试设备,可独立完成芯片全链路研发、验证与系统集成工作,依托标准化工(850102)程管理模式,保障复杂芯片产品高效、高质量交付。

立足商业航天(886078)高速发展的产业风口,星思半导体(881121)将持续坚守自主创新路线,持续打磨核心芯片技术与全场景解决方案,深化产业链协同共建,持续攻克空天通信技术难点,以成熟的国产化芯片能力,持续赋能国内低轨卫星互联网产业的高质量发展。

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