7月16日，据财闻海外资讯，三星电子设备解决方案（DS）事业部晶圆代工业务部门超八成员工计划两年内离职。据三星最大工会“初级企业工会三星分会”于上月17日至30日开展的问卷调查，共8297名DS员工参与，其中晶圆代工部门离职意向达81.5%，远超事业部平均值（49.5%）30个百分点以上。
该部门离职意愿为存储事业部（32.7%）的两倍以上。调查指出，62%员工“离职意愿极高”，19%“意愿较高”，在DS七大业务板块中居首。系统LSI（75.4%）与半导体（881121）研究所（60.6%）等非存储业务亦居高位，凸显非存储板块整体压力。
根源在于今年5月实施的半导体（881121）专项绩效奖金制度向存储部门倾斜。按全年营业利润300万亿韩元测算，存储事业部员工（年薪1亿韩元基准）可获专项奖金约5.5亿韩元及OPI奖5000万韩元，合计6亿韩元；而晶圆代工等非存储部门仅获专项奖1.6亿韩元加OPI奖5000万韩元，合计2.1亿韩元，差距显著。DX设备事业部仅获约600万韩元奖励。
工会已召开政策委员会会议，公布调查结果并研讨人才留存及2027年薪酬协商等对策。工会委员长崔胜浩称，员工危机感突出，亟需实效性应对措施。
