中国上市公司网讯7月16日，珠海（883419）越亚半导体（881121）股份有限公司(以下简称“越亚半导体（881121）”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆深交所创业板上市。
据悉，越亚半导体（881121）本次公开发行人民币普通股的数量不低于99,074,783股、不超过157,354,066股，占发行后总股本比例不低于10%且不超过15%。公司本次拟投入募集资金金额122,416.14万元，主要用于面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目、补充流动资金。
公开资料显示，越亚半导体（881121）主要从事先进封装（886009）关键材料和产品的研发、生产以及销售，产品类型主要包含射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板、电源管理芯片封装载板和嵌埋封装模组，主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域，终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子（881124）产品、AI服务器、算力中心和通信基站等。其中，公司“射频功率放大(RFPA)封装载板”入选工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”。
公司于2009年实现射频模组封装载板的产业化，于2017年实现嵌埋封装模组的产业化，并于2021年开始量产倒装芯片球栅阵列封装载板。公司使用独立自主知识产权铜柱技术实现无芯封装载板产业化，并基于铜柱技术研发出主被动元器件混合嵌埋封装技术，是全球少数实现嵌埋芯片技术产业化的公司之一，能够将晶圆及被动元器件嵌埋在封装载板内，极大地减少封装面积，提升封装模组产品性能。
上市委会议现场问询的主要问题
请发行人代表结合行业周期（883436）、市场竞争格局、细分产品客户需求、主要客户依赖度、技术先进性、募投项目产能消化等，说明业绩增长的可持续性，风险揭示的充分性。请保荐人代表发表明确意见。
