7月17日，深圳市时创意电子股份有限公司(简称：时创意)申请深交所创业板上市审核状态变更为“已问询”，中信证券（600030）为其保荐机构，拟募资18.42亿元。
招股书显示，时创意主要从事半导体（881121）存储器的研发、封装测试、生产和销售，主要产品可分为嵌入式存储芯片（886042）和存储模组两大类别，产品主要应用领域包括AI智能终端、智能机器人、智能汽车、工业及医疗设备（884145）等，并已积极布局AI数据中心存储、车规级存储等产品。
具体看，嵌入式存储芯片（886042）产品类型覆盖了eMMC、UFS、LPDDR5X/4X、ePOP等，广泛应用于智能手机、AI PC、智能平板、机顶盒、智能TV、智能穿戴（885454）、汽车应用、全景相机、教育电子、无人机（885564）、机器人、5G（885556）模块、3D打印（885537）等领域。
存储模组产品包括固态硬盘、内存模组和移动式存储，主要应用于AI PC、监控设备、智能教育设备、电竞设备、车载应用等领域。公司主要产品具有高性能、高品质的特点，并具备创新的产品设计。
原材料方面，公司存储产品的核心原材料为存储晶圆及芯片和主控晶圆及芯片，并建立了完善的供应商采购体系：产品在生产过程中涉及的重要材料主要包括NAND Flash晶圆及芯片、DRAM晶圆及芯片、主控晶圆及芯片、基板、PCB等
报告期内，公司前五大供应商采购占比分别为66.61%、70.10%和65.69%，集中度较高。公司主要原材料NAND Flash晶圆和DRAM晶圆产能在全球范围内集中于三星、美光、SK海力士（SKHY）、铠侠、闪迪（SNDK）等少数供应商，其经营规模及市场影响力较大。
与此同时，公司外销收入占比较高，报告期内主营业务收入中外销收入占比分别为62.17%、57.55%和52.12%，依赖稳定的国际贸易形势。
财务方面，于2023年度、2024年度、2025年度，公司实现营业收入分别约为19.77亿元、22.18亿元、42.71亿元；同期，净利润分别约为-2389.03万元、2970.82万元、5.77亿元。
