德邦科技：公司聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域利好

证券日报网7月17日讯，德邦科技（688035）在接受调研时表示，公司以集成电路封装材料技术为引领，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源（850101）应用、高端装备（885427）应用四大应用领域。根据2025年度数据，公司各业务板块均呈现增长态势：集成电路板块呈现持续快速增长的趋势，板块业务占比明显提升；智能终端板块在新应用场景、新应用点持续突破和放量，板块增速也明显好于公司整体增速；新能源（850101）板块始终保持稳定的市场份额，随着行业趋势持续稳定增长。