德邦科技：集成电路封装材料主要包括导热系列、固晶系列、芯片封装薄膜系列、底部填充材料、Lid框胶及临时键合胶等

证券日报网7月17日讯，德邦科技（688035）在接受调研时表示，集成电路封装材料主要包括导热系列(导热垫片、凝胶、相变化材料PCM、液态金属)、固晶系列(DAP、DAF/CDAF膜)、芯片封装薄膜系列(UV减薄膜、UV切割膜)、底部填充材料、Lid框胶(AD胶)及临时键合胶等，主要客户包括国内主流芯片设计公司、封测企业以及组装厂等。