云脉芯联携多款自研芯片亮相2026WAIC

2026-07-18 16:32:53
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问财摘要

1、云脉芯联在2026世界人工智能大会(WAIC)暨人工智能全球治理高级别会议上展出了自研网络互联芯片YSA-100,以及metaScale系列高性能智能网卡、metaConnect系列AI NIC、metaVisor系列AI DPU全系列产品。 2、公司负责人表示,下一步云脉芯联将持续聚焦AI集群互联核心赛道,以持续的技术创新驱动产业价值纵向跃升,以高品质、国产化的核心产品筑牢算力网络底座,持续引领新一代智能算力互联技术迭代升级。
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上证报中国证券网讯(记者罗茂林)7月17日,在2026世界人工智能(885728)大会(WAIC)暨人工智能(885728)全球治理高级别会议上,云脉芯联携旗下全系列产品亮相张江科学会堂芯算融合馆。

据介绍,此次大会上云脉芯联携自研网络互联芯片YSA-100,以及metaScale系列高性能智能网卡、metaConnect系列AI NIC、metaVisor系列AI DPU全系列产品集中亮相。

三大系列产品协同覆盖AI互联的不同层级需求。截至目前,云脉芯联YSA-100芯片产品及系列智能网卡/DPU产品已在头部互联网、基础设施服务商、运营商、服务器等各行业头部客户应用场景中实现量产出货。

当前,AI大模型从研发走向规模化应用,算力需求持续攀升,智算集群建设迎来爆发式增长。在此过程中,算力持续迭代升级,但跨节点、跨集群数据传输时延高、损耗大,导致大量算力资源闲置浪费,网络互联效率已成为制约超大规模AI集群算力释放的核心瓶颈。

公司负责人表示,下一步云脉芯联将持续聚焦AI集群互联核心赛道,以持续的技术创新驱动产业价值纵向跃升,以高品质、国产化的核心产品筑牢算力网络底座,持续引领新一代智能算力互联技术迭代升级。

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