上证报中国证券网讯(记者刘怡鹤)在2026世界人工智能（885728）大会(WAIC2026)期间，壁仞科技（HK6082）推出下一代NPO(近封装光学)光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点1024卡规模化扩展。
近年来，随着AI大模型快速发展应用，模型参数从千亿迈向数万亿、智能体等应用场景要求百万级上下文长度、推理和训练都需要成千上万张GPU协同工作。这些复杂任务要求海量GPU高效协同运行，当前主流的电互连超节点方案正面临规模扩展的物理极限。
壁仞科技（HK6082）AI框架架构副总裁丁云帆告诉记者，光互连成为突破上述瓶颈的必然选择。光信号传输距离可达数百米，衰减极小，天然适合大规模GPU互连。此次壁仞科技（HK6082）推出的超节点方案不是单点技术突破，而是一套覆盖芯片、协议、系统、应用的超节点端到端解决方案。
芯片层面，壁仞科技（HK6082）业界首创Chiplet(芯粒)架构大算力芯片，支持FP8/FP4低精度高算力计算，拥有更大显存带宽，并原生集成了超节点互连能力，是整套方案的算力基石；协议层面，壁仞自研的BLink2.0超节点互连协议，是连接所有GPU的“神经系统”；产品矩阵层面，壁仞科技（HK6082）构建了16卡标准服务器超节点(电互连)、128卡高密整机柜超节点(电互连)，以及1024卡分布式解耦架构超节点(NPO光互连)三级超节点产品矩阵；应用方案层面，壁仞科技（HK6082）“Token工厂”解决方案，通过五级分层缓存架构，大幅降低重复计算开销，同时联合中国电信（HK0728）首创跨厂商异构混推方案，充分发挥异构算力优势。
在众多光互连技术路线中，国际芯片巨头和国内互联网大厂不约而同选择了NPO路线。NPO将光引擎直接与GPU模组融合，去掉了高功耗的DSP芯片，同时传输距离可达数百米，兼具低时延和高带宽密度，是在性能、功耗、成本和工程可落地性之间取得最佳平衡的方案。
丁云帆表示，壁仞科技（HK6082）首次提出“NPO光互连、分布式解耦架构”，即GPU节点和交换机节点物理分离部署、光纤灵活互连，GPU节点也可以采用标准机形态，彻底告别了传统定制高密整机柜方案的“大铁盒子”形态。
“这意味着超节点的规模不再受限于单个机柜的物理空间，可以像搭乐高一样灵活扩展到1024卡，运维和散热也变得更加简单。这一演进可以形象地理解为‘从大型机变成小型机’。”丁云帆说。
记者了解到，壁仞科技（HK6082）已将上一代dOCS(分布式光交换)光互连超节点部署在国家级算力平台，规模达2048卡。随着公司新一代GPU和NPO光互连、分布式解耦架构超节点的发布，千卡级规模化扩展互连即将成为现实。
