上证报中国证券网讯(记者王子霖)7月19日，联汇科技(Om AI联汇)在上海世博中心举办“端侧流式多模态模型赋能AI硬件爆发”分论坛，现场发布《端侧多模态基座与AI硬件协同发展倡议》，同时上线Om AI联汇VLX开发者社区，标志着端侧原生技术路线正式从单点技术探索，迈入产业链深度协同的全新阶段。
Om AI联汇CEO兼首席科学家赵天成表示，物理世界实时、动态、高频的交互特性，决定了端侧AI不能是云端模型的“简易减法版”，须基于物理场景重构底层架构与运行逻辑。
多位与会学者进一步佐证：具身智能规模化落地的核心瓶颈，集中在终端实时感知与动态自适应能力；叠加全球数据合规政策趋严，端侧本地化运行的安全优势，已从落地限制条件转化为驱动产业迭代的核心竞争力。
作为国内率先布局、落地端侧原生技术架构的企业，Om AI联汇长期深耕底层架构创新，自研面向物理世界的VLX端侧流式多模态模型系列，针对性解决传统模式下模型延迟高、适配差、实时性弱等行业痛点。此前该模型系列已开放线上体验通道，本届WAIC为其首次线下公开亮相，获得产业各界高度关注。
论坛上，Om AI联汇正式发起《端侧多模态基座与AI硬件协同发展倡议》。倡议提出三个共建方向：一是共建端侧原生技术标准，推动评估体系、接口规范、安全框架标准化；二是共研软硬一体联合方案，推动模型-芯片协同、端云协同边界探索；三是共拓物理AI产业场景，推动重点赛道数据反馈机制与开放生态建设。倡议面向全行业开放，旨在凝聚科研机构、硬件厂商、方案商、开发者和产业投资人力量，打破技术壁垒、消除行业孤岛，推动端侧AI产业规范化发展。
同步上线的VLX开发者社区，为倡议落地提供了核心技术底座。据悉，该社区面向全球硬件厂商、系统集成商、AI开发者全面开放VLX端侧多模态基座完整能力，配套标准化模型调用接口、全场景适配SDK与一站式技术支持服务，大幅降低端侧多模态AI开发门槛，助力前沿技术快速落地千行百业实景场景。
赵天成表示：“物理世界并非云端数字世界AI的简单延伸，端侧智能需要建立专属的架构思路、评估体系、安全框架和产业生态。”未来，依托产业协同倡议与VLX开发者社区双引擎，Om AI联汇将持续深耕端侧原生技术创新，联动全产业链伙伴共建标准化、开放化、协同化的物理AI产业生态，助推AI硬件产业迎来全新爆发。
