本报讯(记者张文湘)7月18日，在2026世界人工智能（885728）大会(WAIC)暨人工智能（885728）全球治理高级别会议期间，上海燧原科技股份有限公司(以下简称“燧原科技”)联合全国工商联人工智能（885728）委员会、上海市工商联人工智能（885728）专委会、中国电子信息产业发展研究院、中国计算机行业协会人工智能（885728）产业工作委员会、上海市集成电路行业协会、上海市产业技术创新促进会成功举办“燧原科技.构建协同创新的Token经济芯生态”主题论坛。
本次论坛上，燧原科技正式发布云燧ESL64-O超节点、CoPoS+AI芯片、天基算力应用场景三项重磅成果。
据介绍，云燧ESL64-O超节点具备四大特点：一是自研AI芯片，开放解耦释放国产多元算力集群效应；二是架构创新，OEX正交无背板设计实现零线缆、互联成本大幅降低，且大幅缩短产品上市周期（883436）；三是连接增强，实现商用与创新双路并行，突破AI芯片互联瓶颈；四是持续演进，通过芯片、算法、整机、集群、软件协同，构建全链路商业闭环。
本次发布的CoPoS+AI芯片样品，是燧原自研的高端AI算力芯片，首次实现与国产化CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)先进封装（886009）核心技术相结合。产品依托上海先封科技面板级先进封装（886009）能力，体现了玻璃材料在封装基板、临时载板等环节的落地应用，产品具备热膨胀系数可调、高频信号损耗极低、平整度优异、超大面板成型等技术优势。
燧原科技还发布了天基算力应用场景，其中的分布式立体算力网络突破商用芯片抗辐加固、大功耗能源（850101）供给与热管理、云原生分布式架构三大核心技术壁垒，实现从“天感地算”到“天数天算”“地数天算”最终迈向“天地协同一体化”的创新性跨越。
