中证报中证网讯(记者程雪儿)7月20日，强一股份（688809）发布投资者关系活动记录表，披露了公司于2026年6月1日至7月10日期间接待中信建投证券（HK6066）、广发证券（000776）、东吴证券（601555）、国海证券（000750）等22家机构集中调研的相关情况。
在此次调研中，南通项目是机构关注的重点之一。公司表示，南通项目采用全新自动化设备（881171），已提前在供应商端完成长时间联调验证。南通项目主力从8英寸产线向12英寸产线设备跨越——8英寸全自动设备依赖定制、交付周期（883436）长，而12英寸全自动设备采购便利，虽单台成本更高，但综合工程适配性、交期可控性及产量效率优势显著。
关于公司目前产能情况，公司表示，现有产能(不含南通等未投产项目)预计可支撑至2027年的业务发展目标，鉴于下游订单需求呈现脉冲式、非线性的爆发特征，公司需保持前瞻性规划，提前进行产能储备。在产线配置方面，公司表示，2.5DMEMS和2DMEMS探针卡的大多数环节存在共用产线的情形，主要系相关产品的技术、工艺存在一定相通性，但由于两类探针存在区别，涉及的工序、步骤以及设备也存在差异。
针对海外探针卡厂商交期拉长的情况，公司表示，凭借快速响应交付能力已承接部分海外溢出订单，但将市场份额和市场影响力作为更重要的考虑因素，短期没有涨价的计划。据东吴证券（601555）6月研报，公司产品覆盖MEMS及非MEMS探针卡，2024至2025年位居全球半导体（881121）探针卡行业第六位，市占率分别为3.42%和3.87%，是近年来唯一跻身全球前十大厂商的中国大陆企业。
在玻璃基板（886111）布局方面，公司正积极探索将玻璃基板（886111）作为空间转接基板的未来解决方案——当前空间转接基板主要采用MLO、MLC，但随着算力面积功耗越来越大，ABF的散热、翘曲、速率逐渐到达临界点，陶瓷材料的速率有限，有机材料的散热存在缺陷。在探针卡应用领域，玻璃基板（886111）的导入预计尚需3至5年的培育期。
业绩层面，2026年第一季度，公司实现营业收入2.85亿元，同比增长229.39%；归母净利润1.12亿元，同比增长697.60%；扣非归母净利润1.11亿元，同比增长782.99%。公司表示，受益于全球AI算力芯片测试需求快速增长，叠加半导体（881121）行业整体景气上行周期（883436），下游客户测试需求旺盛，成熟MEMS探针卡产品订单持续放量。
