近日，星思半导体（881121）完成新一轮战略产业融资。本轮新增投资方包括上海国资旗下信峘投资、福州鼓楼国投旗下朱紫坊创投（885413）、满帮（YMM）集团、新华网（603888）创业投资、通鼎集团、伯清资本、晟荣资本；朗润利方、纪源资本、翩玄基金等老股东持续加码，长期陪伴企业深耕低轨卫星互联网创新赛道。
当前，国家顶层政策持续加码卫星互联网产业布局，多部委联合印发文件，明确将卫星互联网纳入国家互联网基础资源体系，与地面通信网络、算力网络统筹规划，全面推进空天地海一体化新型信息基础设施建设。工信部相关会议重点提出，要加快6G、星地融合、低轨巨型星座等关键技术攻关，稳步落实2030、2035空天地一体化网络建设远景目标。卫星通信基带芯片作为卫星终端核心底层硬件，是实现天地网络自主安全、产业规模化发展的关键支点。
星思半导体（881121）长期坚守科技自立自强初心，专注5G（885556）/6G卫星互联网领域，是全球少数能独立完成5G（885556）/6G基带芯片全栈自主研发的硬科技企业，公司常态化推进卫星在轨实测验证，推出手机直连卫星、汽车直连卫星等多元化商用方案，持续构筑国产卫星互联网通信产业核心竞争力。
下一步，星思半导体（881121）将以本轮融资为发展新起点，协同上下游伙伴发展产业生态，持续攻坚卫星通信基带芯片核心技术，不断丰富国产化卫星终端产品矩阵，推动卫星通信与5G（885556）-A、算力网络深度融合。公司将始终紧跟国家新一代通信网建设战略部署，以自研通信基带芯片筑牢空天地一体化“中国芯”根基，积极参与中国6G通信标准预研与制定工作，全力支持国家低轨卫星互联网重大战略任务，助力我国空天地海一体化网络体系标准化、体系化高质量建设发展。
星思简介
星思聚焦5G（885556）/6G卫星互联网，为客户提供有竞争力的全场景空天地海一体化基带芯片及解决方案，包括5G（885556）/6G eMBB、RedCap及NTN的终端基带芯片平台和解决方案。产业应用覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通（HK0062）信、无人机（885564）自组网、eVTOL通感、车载通（HK0062）信和智能座舱（886059）、5G（885556） FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业应用等5G（885556）/6G万物互联和卫星通信场景。
