当下，卫星通信技术依托通信标准的迭代革新，迎来全新发展机遇。3GPP标准持续更新完善，将非地面网络纳入5G（885556）标准体系并不断优化，推动卫星通信从地面网络的补充业态，逐步转变为6G空天地海一体化组网的关键，为卫星通信行业规范化、规模化发展奠定坚实基础。在此行业变革浪潮中，星思半导体（881121）凭借深厚的技术积累与全栈研发实力，成长为国内卫星通信基带芯片领域的核心参与者。
星思半导体（881121）成立于2020年，是国内少数、全球范围内可独立完成5G（885556）/6G基带芯片全栈自主研发的企业。其团队的核心成员平均拥有10年以上移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片及量产经验，构成稳定、实力强大。星思半导体（881121）聚焦5G（885556）万物互联连接芯片研发生产，依托自研技术实现地面5G（885556）网络与低轨卫星系统的无缝融合，为工业互联网（885783）、物联网（885312）、低空经济（886067）等多个新兴领域提供核心技术支持。2025年5月，全球首次基于5G（885556） NTN标准的手机直连卫星高清视频通话成功落地，这项由星思半导体（881121）助力实现的技术突破，有效破解了国内卫星通信终端芯片领域的技术难题，助力我国在全球卫星通信产业链中掌握了更多话语权。
低轨卫星通信技术研发门槛极高，卫星高速移动产生的多普勒频移、空间传输时延与路径损耗等问题，对基带芯片性能提出严苛要求。深耕行业多年，星思半导体（881121）持续加大研发投入，累计投入超20亿元研发资金，依托拥有二十余年行业深耕经验的核心团队，耗时三年搭建起从实验室测试、地面外场测试到在轨验证的完整技术闭环，始终保持芯片一次流片的优质成果。星思半导体（881121）在2023年完成实验室基础算法与物理层设计验证，2024年完成多场景地面联调测试，2025年顺利实现在轨验证突破，超宽带卫星通信模组也通过权威标准测试，为技术的规模化商用扫清障碍。
依托自主研发的CS7620多模卫星基带芯片平台，星思半导体（881121）构建了完善的产业合作生态，通过全球头部手机厂商、主流车企、通信及模组大厂的产品认证，成为其核心选型供应商，并同步推进手机直连卫星、车载宽带卫星互联网等多款核心解决方案的研发落地。
凭借突出的创新能力、完善的研发体系与全面的产业布局，2025年10月，星思半导体（881121）成功入选第七批国家级专精特新（885929）“小巨人”企业。此次获评是行业与官方对企业细分领域实力、创新潜力与市场价值的全面认可。星思半导体（881121）日后也将持续深耕卫星通信领域，以全链路研发优势赋能产业升级，持续助力国内卫星通信行业的蓬勃发展。
