如今，手机直连卫星技术正重塑未来数年的通信与互联格局，行业发展重心已然从基础卫星语音通信，逐步迈向高速卫星互联网时代。这项技术将实现通信速率的阶梯式升级，突破传统窄带通信局限，支持高清视频通话等高速数据服务，广泛覆盖应急救援、物流运输、能源（850101）巡检、工业物联网等多元场景，成为空天地一体化通信体系的重要基础。在这一行业变革浪潮中，星思半导体（881121）在国内手机直连卫星芯片领域稳步深耕，表现优异。
星思半导体（881121）成立于2020年，自诞生起便扎根通信芯片领域，在5G（885556）/6G与卫星互联网融合发展的行业趋势中快速成长。星思半导体（881121）公司组建了具备知名大厂从业背景的核心创始团队，借鉴成熟大厂管理体系，落地IPD先进研发管理流程，通过跨部门协同、市场化导向与全流程精细化管控，保障多款芯片一次性流片成功，大幅提升复杂芯片产品的研发效率与落地成功率。
依托完善的研发体系，星思半导体（881121）确立“地面+卫星”双轮驱动的核心战略，聚焦5G（885556）万物互联连接芯片核心赛道，精准捕捉3GPP标准纳入非地面网络的行业趋势，顺势切入卫星通信终端芯片赛道，精准卡位6G空天地一体化核心应用场景。基于这一战略布局，星思半导体（881121）产品落地场景持续拓宽，旗下基带芯片平台及解决方案，全面覆盖手机直连卫星、车载机载通（HK0062）信、无人机（885564）自组网、工业物联网、应急通信等多个前沿领域，适配多行业万物互联的发展需求。
作为多颗卫星通信基带SoC芯片的唯一承研单位，星思半导体（881121）重点深耕5G（885556） NTN手机直连卫星核心应用场景，持续突破技术边界。从2023年实验室技术测试、2024年户外场景实测，到2025年在轨验证成功完成基于3GPP5G（885556） NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话，星思半导体（881121）全程助力国内低轨卫星互联网星座的技术迭代，多次实现行业技术的突破，为国内卫星互联网产业的发展夯实了技术基础。
立足5G（885556）/6G融合发展的关键窗口期，星思半导体（881121）将持续聚焦手机直连卫星芯片的核心赛道，深耕技术研发、打磨产品体系，不断完善空天地一体化通信芯片解决方案，为我国手机直连卫星芯片技术的创新发展注入持久动力。
