IT之家7月23日消息，韩媒THE ELEC当地时间21日报道称，三星电子计划从荷兰半导体设备（884229）制造商Besi处集中采购50台D2W(芯粒对晶圆)混合键合机台，以在其平泽P5晶圆厂建成一条量产级生产线。
据悉该交易中混合键合设备单价达到60亿韩元(IT之家注：现汇率约合2746.8万元人民币)。双方仍未敲定最终订单，因为三星电子希望Besi对其标准设备进行结构性定制修改以满足三星电子的特定需求。
除 Besi外，三星电子也在考虑其它D2W混合键合设备供应商，因为第三方设备的价格仅有Besi机台的一半。据称三星电子已完成对子公司SEMES产品的验证，还有意韩华半导体（881121）的产品。
无凸块的混合键合相较现有键合方案可缩短上下层器件间的垂直距离，从而改善性能与功耗表现。业内人士预计，混合键合的大规模商用化将等到2029~2030年，届时传统技术已无法满足NVIDIA Feynman等新一代AI XPU的要求。
