据芯驰科技SemiDrive消息，7月28日，2026高工智能汽车全域AI技术峰会将在上海举办。芯驰科技生态总监&技术方案总监刘鹏将出席峰会，并发表《场景驱动，打造最合适的AI智舱技术底座》主题演讲。
本届峰会聚焦舱驾融合、中央计算+区域控制、AI座舱、软硬协同、车载大模型等关键赛道与行业风口，直击产业核心问题、分享实战经验，共同推动新一代技术从创新走向规模化量产阶段。
关于芯驰
芯驰科技是全场景智能芯片引领者，深度布局智能汽车与具身智能赛道。在智能汽车方面，芯驰面向未来汽车电子（885545）电气架构提供车规级SoC与高性能MCU产品，覆盖智能座舱（886059）、智能网关及核心车控等应用场景；在具身智能领域，芯驰提供覆盖具身“大脑-小脑-躯干-关节”完整架构的全栈芯方案。
芯驰全系列车规芯片累计出货量已突破1200万片，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田（HMC）、大众、理想等；具身智能方面，芯驰已经搭载头部具身智能公司的产品实现量产。
原文：芯驰科技即将亮相2026高工智能汽车全域AI技术峰会（来源：芯驰科技SemiDrive）
