适创科技完成近亿元B++轮融资,以物理底座加速构建超级工业智能体

2026-07-24 23:21:53
来源:投资界
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问财摘要

1、适创科技宣布完成近亿元B++轮融资,融资将主要用于物理仿真平台和工业智能体平台的产品迭代。 2、适创科技正在形成物理仿真平台和工业智能体平台两大核心产品线,长期服务产业一线的过程中,沉淀了大量工艺知识、工程模型和场景经验,打造行业级IP铸问小程序,形成百万级的企业用户生态。
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北京适创科技有限公司(以下简称:适创科技)致力于压铸行业的系统技术创新。公司以工业软件的开发和技术服务为突破口,通过计算机帮助或取代人在模具、结构件、工艺等各制造领域的设计工作。基于力学、温度、流动等场所实现的自动化设计算法,适创科技旨在提升压铸行业的生产效率和智能化水平。投资界7月24日消息,近日,适创科技宣布完成B++轮融资,融资金额近亿元。本轮融资由国器元禾领投,老股东架桥资本、仙津资本持续加注。本轮融资将主要用于物理仿真平台和工业智能体平台的产品迭代,快速复制成功的产品模式,继续拓宽在汽车、航空、能源(850101)等领域的场景应用。

过去十年,适创科技始终围绕工业物理世界的数字化表达持续深耕,从底层物理仿真引擎,到链式仿真平台,再到云计算(885362)框架,逐步构建起支撑工业智能体发展的核心技术底座。

在物理仿真引擎层面,适创科技拥有完全自主研发的核心求解器体系,围绕流体、传热、结构、多场耦合、高性能计算等方向持续突破,支撑材料加工领域多工艺场景的全流程链式仿真。

在链式仿真平台层面,适创科技将单点仿真能力向多工序、多工艺、多场景延伸,覆盖铸造、塑性成形、热处理等关键制造环节,形成跨工艺、跨流程、跨场景的链式仿真能力。

云计算(885362)框架层面,适创科技通过云原生架构重塑传统CAE软件的使用方式,让高性能计算、复杂模型调用、仿真任务协同和工程知识沉淀能够在云端协同高效完成,降低企业使用门槛,提高工程研发效率。

这些能力共同构成了适创科技的物理仿真平台,也构成了工业智能体最重要的“物理底座”。目前,适创科技正在形成两大核心产品线:一是物理仿真平台。二是工业智能体平台。此外,在长期服务产业一线的过程中,适创科技沉淀了大量工艺知识、工程模型和场景经验,打造行业级IP铸问小程序,形成百万级的企业用户生态,持续加强市场服务与生态建设。

从物理仿真平台到工业智能体,再到用户大生态。适创科技正在打通工业虚拟世界与现实制造现场之间的边界,聚焦用户价值,通过物理模型、仿真数据、现场数据和智能体能力的持续融合,构建真正面向工艺过程的数字孪生(885820)系统。

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