三星电子与博通签署谅解备忘录 涵盖2000亿美元的存储芯片、代工服务和先进封装业务利好

据报道，三星电子称，与博通（AVGO）公司签署谅解备忘录，涵盖至2030年价值高达2000亿美元的存储芯片（886042）、代工服务和先进封装（886009）业务；将与博通（AVGO）公司合作，基于三星的HBM技术开发博通（AVGO）公司的下一代人工智能（885728）加速器。三星电子还表示，提供亚2纳米代工工艺和先进封装（886009）解决方案。