德信科技苑德彬：秘火IOP签单量同比去年实现3倍增长。
近日，德信科技“2025-2026战略年会”在北京隆重召开。公司创始人、董事长兼CEO苑德彬出席会议，从产品研发、市场销售、交付服务三大核心维度，全面复盘公司过去一年的经营成果，系统盘点秘火IOP产品的跨越式突破，并明确企业下一阶段的战略发展方向。
作为深耕半导体（881121）与先进制造（883433）领域的软件服务商，德信科技始终以自主研发创新为核心发展驱动力。会上，苑德彬发布核心自研产品秘火IOP年度技术突破成果，三大产品体系完成迭代落地，构建起全方位、高壁垒的产品竞争力矩阵。
其一，秘火IOP V5.0版本正式发布，产品成熟度与场景适配性大幅提升，并实现多家企业规模化部署，获得市场高度认可；其二，秘火AI2.0平台重磅发布，依托自研AI智能体（886099）技术，完成多行业、多业务场景落地，以智能化能力深度赋能企业数字化转型；其三，标准化行业解决方案多点落地，针对细分产业打造轻量化、一体化落地套件，有效降低企业上线门槛，持续拓宽产品应用边界。
硬核产品实力持续释放市场价值，秘火IOP年度业绩随之实现爆发式增长。会上，苑德彬公布核心经营数据：2025-2026年度，秘火IOP签单量同比去年增长3倍，市场拓展成效显著，实现双线突破。
一方面，半导体（881121）赛道标杆客户持续扩容，先后与国内多家行业龙头、芯片央国企达成深度合作，助力国产自研工业软件在高端半导体（881121）制造领域规模化落地；另一方面，合作伙伴生态体系持续完善，规模稳步扩张，公司与德硕等头部咨询企业达成长期战略合作，打通“咨询+软件+实施”一体化服务链路，全面提升渠道覆盖与落地服务能力。
高速增长的业绩背后，是交付服务体系的全面升级。苑德彬介绍，本年度秘火IOP产品交付服务实现跨越式升级，搭建起高效、标准、可复制的全周期（883436）服务体系，全面保障客户落地效果：一是批量集中交付的“中央厨房模式”，通过标准化实施流程，实现多项目高效并行交付，大幅缩短客户上线周期（883436）；二是合作伙伴交付为主的“保驾护航模式”，完善伙伴赋能、培训与配套支撑体系，充分释放渠道落地效能；三是产品集中远程质保的“共享服务中心模式”，整合线上运维、故障响应、版本迭代能力，为全国客户提供全天候标准化售后保障。
苑德彬表示，过去一年，德信科技在技术、市场、服务端的全方位突破，印证了国产自研软件的赛道价值。未来，公司将持续深耕底层技术研发，深化AI与工业数字化场景的融合，聚焦半导体（881121）、高端制造等核心赛道，完善合作伙伴生态布局，依托三大交付服务模式提升全域服务能力，以产品、服务双轮驱动，助力更多半导体（881121）制造与先进制造（883433）企业实现数字化、智能化升级。
