7月29日，据财闻海外资讯，三星电机进一步扩大与索尔布雷的合作，共同推进玻璃基板（886111）生产所需的三大核心化学耗材研发，涵盖蚀刻液、铜电镀液及化学机械抛光（CMP）浆料，同步优化产线工艺参数。
三大耗材分别对应玻璃基板（886111）关键制程：蚀刻液用于激光加工后玻璃通孔（TGV）的微米级腐蚀；铜电镀液实现通孔内铜填充以保障电路连通；CMP浆料则完成表面多余铜层去除与平坦化。因玻璃基材特性与硅片、有机基板差异显著，需厂商与材料商协同调试。
索尔布雷为韩国少数可同步研发三类材料的厂商，主营半导体（881121）及面板用蚀刻液与CMP浆料，正拓展玻璃基板（886111）专用铜电镀液。目前三星电机仍在评估多家供应商，三类材料虽已同步验证，但独家供货尚未最终确定。业内预计蚀刻液与CMP浆料量产供货可能性较高，铜电镀液则需依后续工艺验证结果而定。
此前，三星电机已与东宇精细化学设立合资公司GlaSSEM，推进玻璃芯基材加工，目标2027年下半年实现玻璃基板（886111）量产。在AI芯片及HBM封装需求激增背景下，玻璃基板（886111）因低热变形、高平整度优势成为先进封装（886009）核心载体，初期材料供应商将深刻影响未来供应链格局。
