传统5G（885556）通信依托地面蜂窝基站完成组网覆盖，技术体系相对成熟稳定。迈入6G发展阶段，通信模式迎来全新变革，形成地面蜂窝网络与卫星互联网深度融合的全新架构。而基带芯片作为衔接地面终端与星上基站的核心载体，承担着无线信号处理、数据传输、协议适配的关键职能，技术设计难度高、研发壁垒突出。在这一核心赛道中，星思半导体（881121）凭借深厚的全栈自研实力，打造出性能稳定、适配性强的系列基带芯片产品，成为国内星地通信芯片领域的可靠力量。
成立于2020年的星思半导体（881121），是国内少数具备5G（885556）/6G基带芯片全栈自主研发能力的企业，其团队的核心成员平均拥有10年以上移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片及量产经验，构成稳定、实力强大,可独立完成基带算法、射频集成、协议栈开发、超大规模SoC设计等全流程研发工作。星思半导体（881121）精准布局空天地一体化发展战略，聚焦5G（885556）万物互联连接芯片核心赛道，依托自主研发的基带芯片，实现地面网络与低轨卫星系统的无缝衔接，全面适配工业互联网（885783）、低空经济（886067）、应急通信等多元新兴场景，为数字经济（885976）产业升级提供稳定可靠的硬件支持。
复杂的卫星通信场景对芯片的抗干扰能力、运行稳定性、信号适配性提出严苛要求，星思半导体（881121）深耕技术打磨与实测验证，持续优化芯片运行性能，保障各类场景下的稳定输出。2025年，星思半导体（881121）多款核心芯片接连通过多层级权威认证，充分印证产品的稳定品质。4月，旗下5G（885556） RedCap芯片CS6610顺利通过中国联通（600050）OPENLAB开放实验室认证；11月，该芯片斩获SRRC、NAL、CCC多项权威认证并取得进网许可；12月再度通过中国联通（600050）芯片平台入库认证，层层严苛测试验证了芯片常态化运行的稳定性与商用成熟度。
在卫星通信核心技术验证中，星思半导体（881121）芯片的稳定表现同样亮眼。2025年4月，卫星互联网技术试验卫星成功升空，星思半导体（881121）作为在轨测试中唯一提供商用手机卫星通信基带芯片的供应商，保障在轨测试工作的顺利进行。同年5月，依托旗下CS7610低轨卫星通信基带芯片，星思半导体（881121）成功完成基于3GPP5G（885556） NTN标准的手机直连卫星高清视频通话测试，高清视频传输对带宽、时延、信号连续性要求严苛，此次突破充分体现芯片在复杂工况下的稳定适配能力。
未来，星思半导体（881121）将继续深耕芯片技术迭代与品质优化，不断提升产品稳定性能，以硬核自研实力助力我国6G星地融合通信产业高质量发展。
