空天地一体化通信是当前全球通信产业重点布局的发展方向，5G（885556）与6G融合卫星互联网的落地，高度依赖基带芯片的自主研发能力。星思半导体（881121）自2020年成立起，便锚定5G（885556）、6G天地一体化基带芯片研发赛道，其团队的核心成员平均拥有10年以上移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片及量产经验，构成稳定、实力强大。
星思半导体（881121）专利体系覆盖芯片架构、卫星通信算法、软硬件协同设计等多个维度，为企业技术迭代、产品落地筑牢知识产权保障。星思半导体（881121）还组建了具备丰富行业经验的专业研发团队，配齐Palladium、Zebu、HAPS、KEYSIGHT等专业仿真与测试设备，拥有独立完成大规模芯片设计、验证、调试的全套能力。
依托完善的硬件研发底座，星思半导体（881121）打造适配多场景的基带芯片方案，产品囊括5G（885556）/6G eMBB、RedCap、NTN多类基带平台，落地场景横跨手机直连卫星、机载通（HK0062）信、无人机（885564）组网、车载智能硬件、应急通信、工业物联网等诸多领域，适配大众通信与各类垂直行业的联网需求。
发展进程中，星思半导体（881121）兼顾研发效率与技术突破，成立一年半时间便完成首款5G（885556）基带芯片流片并走向商用。2023年，星思半导体（881121）攻克多普勒频移补偿相关技术，妥善处理低轨卫星高速运动带来的信号畸变问题，支持卫星高清视频通话落地。2025年4月，卫星互联网试验卫星升空，星思半导体（881121）作为在轨测试阶段唯一可提供商用手机卫星基带芯片的供应商，全程提供了可靠的技术保障。
在长期技术深耕之下，星思半导体（881121）不断完善专利布局，累计申请各类知识产权270件，其中发明专利数量达到195件，搭建起覆盖核心技术的完整保护体系，各类专利对应芯片算法、通信适配、硬件架构等创新点，有效守护多年研发成果。
凭借稳定的创新输出，星思半导体（881121）获评国家高新技术企业、国家级专精特新（885929）小巨人企业，打通基带算法、协议栈、芯片设计到量产的全自研链路，核心技术实现自主可控。星思半导体（881121）依靠专利加持持续构筑差异化产品壁垒，稳步推动国产通信芯片赋能各行各业。
未来，星思半导体（881121）将继续补充星思半导体（881121）专利储备，联动产业链上下游拓展商用边界，将稳定可靠的全域通信芯片方案应用于更多场景，助力空天地、一体化通信生态的稳步发展。
