频准激光(688826.SH)披露招股意向书，公司本次拟公开发行股票数量为1000万股，占发行后总股本的比例为25%。本次发行初步询价日期为2026年8月4日，申购日期为2026年8月7日，发行结束后将尽快向上海证券交易所申请股票上市。
本次发行初始战略配售发行数量为200万股，占本次发行数量的20%。公司高级管理人员与核心员工拟通过专项资产管理计划参与本次发行战略配售，参与战略配售的数量不超过本次发行规模的10%，即100万股，同时认购金额不超过10255万元。保荐人相关子公司中信建投（601066）投资有限公司的初始战略配售数量为40万股，占本次初始发行数量的4%。
公司主营业务为精准激光器的研发、生产与销售。公司主要面向量子计算、量子精密测量等量子科技（885730）领域，晶圆制造、晶圆量检测、晶圆隐切等半导体（881121）领域，以及激光干涉曝光、激光遥感等前沿科研领域，发展了全新的精准激光技术路线，推出波长、线宽、噪声、功率、脉冲等精准调控的激光器产品，助力我国量子科技（885730）和半导体（881121）产业链国产化进程。
公司2023年度至2025年度归属于母公司所有者的净利润分别为：6046.36万元、1.16亿元、1.59亿元。2026年上半年，量子科技（885730）领域市场需求继续保持增长，伴随着半导体（881121）制程要求的提高，半导体（881121）相关设备的性能需求也持续高涨，进而带动精准激光器等精密部件的需求提升。公司深耕精准激光赛道，凭借持续的研发投入和技术积累，不断进行技术突破和产品类别拓展，为客户提供高性能指标、高稳定性、高可靠性的精准激光产品，经营业绩实现稳步增长。
公司本次发行募集资金扣除发行费用后，将投资于：精准激光系统产业化建设项目、研发中心建设项目、武汉研发中心建设项目、补充流动资金，合计拟投入募集资金约14.1亿元。
