近日，国内半导体（881121）激光芯片企业浙江华辰芯光技术有限公司(简称“华辰芯光”)宣布完成新一轮超亿元级人民币融资。本轮融资由同创伟业领投，张江垚坤、洪山资本跟投，部分老股东追投，毅成资本担任本轮财务顾问，该批资金将主要用于加强华辰芯光的多系列量产芯片可靠性测试能力建设。
华辰芯光始于2021年9月，总部位于浙江绍兴，是一家以IDM(垂直整合制造)模式运行，具备GaAs+InP双材料平台的半导体（881121）激光芯片企业。自成立之初即确立了“IDM(垂直整合制造)芯片制造模式”及“研发高可靠大功率单模通信激光芯片”的双轮驱动战略，公司聚焦光电产业链中上游高端市场，主攻相干通信、卫星通信、数据中心互联(DCI)、及短距、中短距高速光芯片市场，凭借在半导体（881121）激光芯片领域的硬核技术实力、全链条制造能力与高速增长的市场潜力，公司成功入选2026“浙江未来独角兽企业”。
团队方面，公司由两位曾在国际光电巨头Lumentum/JDSU共事多年的资深专家联合创立。联合创始人、董事长兼总经理刘志华拥有25年以上光通信行业激光产品从业经验，曾任美国JDSU/Lumentum公司大中华区高级产品开发经理长达17年，并曾任江苏天元激光董事长、度亘激光董事兼总裁。联合创始人、CTO魏明为浙江大学竺可桢学院本科、美国中弗罗里达大学博士，曾任Lumentum美国FAB部门工艺技术总监，主导完成砷化镓与磷化铟晶圆尺寸升级及国际首条混合生产线建设，涉足过50大类、200多小类激光器产品研发。核心团队成员来自Lumentum/JDSU、Coherent（COHR）等国际光电巨头，覆盖芯片设计、外延生长、FAB制程、模块封装到可靠性测试全链条。公司自FAB建成之后，就全力攻坚该产品的核心制造工艺和品质管理体系，经过多年的艰苦工艺攻坚目前已经进入全球通信级芯片量产的第一梯队，其中华辰芯光的800mW974nm泵浦激光芯片，已经通过了严苛的企业内部测试，光电性能参数和可靠性测试结果完全媲美美国同级产品，并且该芯片的制造成本仅为国外的50%，2026年下半年将进入批量量产阶段，将大大缓解因近来海外公司对我国禁售该产品所造成的国内客户的供应紧张程度。
最新款Nova（NVMI）芯片产品980nm泵浦激光芯片，能-45°C~85°C应用环境下稳定输出超过1000mW出光功率，同时实现阈值电流低于70mA的优异指标。该芯片还采用了华辰芯光最新自研的高可靠激光腔面钝化技术(WXP)，能确保在1W无扭折(kink-free)输出功率的基础上高可靠的长期工作，可满足陆地、海洋、太空、以及AI数据中心互连DCI等极端环境下的使用要求。当前全球单模980nm泵浦激光器供需矛盾尖锐，美国光通讯两大寡头Lumentum/Coherent（COHR）产能全部被英伟达（NVDA）等客户锁定，订单已排至2028年、交期长达52周。公司这款Nova（NVMI）泵浦激光芯片的量产不仅将有力保障我国光通信产业链关键光芯片的自主可控与供应链安全，而且能够大大缓解当前国内外客户对这类高端泵浦激光芯片的供需紧张程度。
同时华辰芯光还依托自己的IDM能力，面向CPO产品，积极研发超大功率InP CW激光芯片产品，为彻底解决高端光芯片领域进口依赖问题贡献力量。目前，国内CW-DFB芯片多集中在75-100mW(HP/VHP)的大功率区间，而华辰芯光已将研发目标直指CPO用UHP/SHP等超高功率CW-DFB InP芯片。
UHP/SHP等超高功率CW-DFB芯片的研发难度极大，因其腔长长、功率高、材料易碎的特点，其初期良率仅约20%，且需经过数千小时的严苛筛选。由于该芯片直接关乎整个光网络的传输稳定性，任何一颗芯片的失效都可能导致整个CPO系统性风险。尽管面临极高的技术挑战，华辰芯光凭借着在开发大功率单模CW-DFB980nm泵浦激光芯片过程中积累的经验和储备的技术底蕴，全力突破超高功率CW-DFB1310nm芯片FAB最关键量产工艺，所研制的200mWCW-DFB1310nm芯片已经可以完美适配下一代AI算力光互联生态，从而为企业构筑起难以逾越的技术壁垒。
面向下一代AI算力与高速光通信产业发展浪潮，洪山资本持续加大赛道投资布局力度，全方位强化投后赋能，助力武汉光电子产业补短板、延链条、强集群，以耐心资本为我国AI底层硬件产业链自主可控、国产替代进程筑牢资本支撑。
