存储巨头三星电子7月30日公布了第二季度财报，当季公司实现营收约171.5万亿韩元，营业利润达到89.5万亿韩元，同比增长约18倍，超过分析师此前预期。
在业绩说明会上，三星电子高管预计，存储供应短缺将持续到2028年；由于难以满足所有需求，公司存储60%—70%总产能将用于保障长期供货协议。
7月30日，韩股三星电子股价冲高回落，收盘微跌0.72%。
HBM4销售额将环比增超3倍
财报显示，作为营收主力，设备解决方案部门第二季度合并营收达127.5万亿韩元，营业利润达89.2万亿韩元，其中存储器业务的季度收入和营业利润均创历史新高。
三星电子高管在二季度财报电话会议中表示，虽然当前手机与PC领域受存储涨价影响需求走弱，但服务器DRAM、SSD、HBM的新增需求增速强劲。AI前沿模型开发商越来越多地直接联系公司寻求内存供应，并要求签订多年供应协议，以确保获得足够的容量。
为了支持人工智能（885728）驱动的持续需求，公司计划保持HBM和传统DRAM之间均衡的供应结构。其中，HBM4需求快速释放，预计第三季度销售额将环比增长3倍以上，下半年HBM4将占公司HBM总收入60%以上；首批HBM4E样品已经向主要客户交付。
同时，NAND业务在第二季度显著推动三星存储业务的整体业绩增长。在下一代技术方面，2026年上半年三星电子已实现PCIe Gen6和UFS5.0解决方案商用落地。
六成以上产能保障长协客户
“基于现有的产能，满足所有需求变得越来越困难。”三星电子高管表示，公司将划拨约60%—70%的总产能用于保障长期供货协议。该协议采取“5年滚动”方式签署，目前已与全球五大数据中心客户完成签约，另有五家大型AI相关客户处于谈判最后阶段，预计寻求长期合约的客户数将持续增加。为增强合同履行的约束力，新合同包含预付款条款(相当于多年期保证金)，约占总预付款四分之一的金额已到账。
为及时响应不断增长的客户需求，三星电子准备在今年年底前开始泰勒二期工厂的建设，目标是在2030年实现量产。公司注意到客户对1.4纳米先进制程需求有所增加。对于成熟工艺，公司策略是优化产品组合，转向更高价值、更高利润的应用领域。
考虑客户需求预测与扩产进度，三星电子预计2026年和2027年存储供应限制将更加严峻，供应短缺将持续到2028年，2029年尚不明朗。
对于晶圆代工业务，2026年下半年公司将提升基于第二代2nm工艺的新型移动产品的产能，并扩大基于4nm工艺的LPU和芯片基片产品的销售。鉴于美国和中国客户对所有工艺节点的需求不断增长，该业务的目标是实现两位数的营收增长。此外，该业务还将通过先进工艺节点以及人工智能（885728）和高性能计算(HPC)设计订单的增加，实现中长期增长。
暂不考虑ADR上市
三星电子移动及网络业务第二季度合并营收达33.2万亿韩元，营业亏损0.7万亿韩元。尽管得益于Galaxy S26系列强劲的销售势头和Galaxy A系列的良好增长，营收同比增长，但由于整个行业零部件成本压力居高不下，公司盈利有所下降。
目前SK海力士（SKHY）已经在美国发行ADR上市，此前有消息称三星电子也将推进。
本次业绩说明会上，三星电子高管表示，由于公司多样化的业务组合提供稳定现金流，因此当前对ADR需求并不高，目前并未考虑ADR发行。据介绍，美国ADR上市不仅仅是进入海外资本市场的问题，还涉及资金筹集和全球投资者扩展等多方面的考虑；中长期公司对ADR发行保持开放态度。
