本报讯7月28日，无锡升滕半导体（881121）技术有限公司年产23万件半导体设备（884229）核心零部件高标准制造项目在无锡高新区正式竣工投产，新厂区同期落成启用。
该项目占地22.93亩，总建筑面积2.5万平方米。达产后，核心零部件年产量可达23万件，整体产能较原厂区提升3至5倍，供货周期（883436）缩短30%，预计年新增销售收入3亿元。新厂区配备数百台高端五轴加工设备及近亿元专业检测仪器，十级洁净车间全覆盖，打造集精密加工、特种表面处理、高纯清洗、无尘真空封装、全流程质检于一体的一站式自主生产基地，产品尺寸与真空密封精度全面对标国际顶尖标准。
无锡升滕半导体（881121）深耕该领域十余年，已成长为国家高新技术企业和省级专精特新（885929）企业。此次新厂区投产，标志着企业打通半导体（881121）腔体、加热器全工艺制造链路，实现了从服务贸易向高端精密制造的系统性跃升，将有效补强本土供应链薄弱环节，为国产刻蚀、薄膜等核心设备提供稳定配套支撑，进一步夯实区域集成电路产业集群的上游供给能力。(姚彩媛)
