原粒半导体完成超7亿元A轮融资,三个月累计融资超12亿利好

2026-07-31 15:20:25
来源:投资界
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原粒(北京)半导体(881121)技术有限公司(下称“原粒半导体(881121)”)成立于2023年4月,专注于面向下一代AI计算范式——Agent Computer的架构设计与推理芯片研发。投资界7月31日消息,近日,原粒半导体(881121)宣布完成超7亿元A轮融资。本轮融资由九安医疗(002432)汤臣倍健(300146)绿茵生态(002887)等上市公司,以及北洋海棠基金、仁爱基金等投资机构联合投资,武岳峰科创、英诺、一维创投(885413)等多家老股东持续加注。继今年4月完成超5亿元Pre-A轮融资后,原粒半导体(881121)三个月内累计融资超过12亿元。随着本轮融资完成,原粒半导体(881121)将进一步推进芯片产品化、系列算力产品落地及软硬件生态建设,加快从底层技术创新走向规模化应用。

图源:天眼查截图

原粒半导体(881121)自成立以来始终聚焦端侧AI推理,并提出“端侧生产力AI芯片”定位,致力于将服务器级智能下沉至桌面与边缘设备,为生产力Agent提供高性能、高能效、安全可控的本地算力支持。从Agent原生任务负载出发,系统性重构计算、存储、互联和调度体系,为下一代端侧生产力AI提供底层架构支撑。

原粒半导体(881121)构建了由CalcuMex、CalcuGrid和CalcuKit组成的技术体系,分别面向大模型推理效率、AI Chiplet弹性互联及多芯粒智能调度等关键环节。通过计算架构、芯粒互联与软件调度的协同优化,原粒进一步提升端侧设备对大模型、长上下文和复杂 Agent 任务的承载能力。

目前,原粒半导体(881121)已完成首 款芯片工程验证,并启动生产力级端侧算力产品落地,面向企业办公、行业Agent、工业智能等本地部署场景持续推进产品验证。面向Agent时代,原粒将持续完善端侧AI算力基础设施,为生产力Agent在更多行业与场景中落地提供坚实的“硅基底座”。

  

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