上证报中国证券网讯(记者操子怡)7月31日，杭州必博半导体（881121）有限公司(下称“必博半导体（881121）”)宣布正式收官A+轮融资，至此公司累计融资规模突破9亿元。本轮融资由武汉高科产投、成都未来创投（885413）、建德国投等地方国资平台，传化集团、新化股份（603867）、探路者（300005）、科发资本、华灿桥等专业战略投资伙伴共同出资完成。
必博半导体（881121）成立于2021年3月，公司总部位于杭州，长期深耕蜂窝通信芯片领域，重点聚焦5G（885556）/6G通信、宽带低轨卫星通信，以及蜂窝通信与端侧AI融合三大方向。公司董事长兼CEO李俊强博士毕业于清华大学，拥有25年通信芯片研发及产业化经验。
据悉，本轮融资资金将重点用于现有芯片产品的产能爬坡与批量交付、海内外市场及渠道拓展、5G（885556）与NR-NTN系列芯片迭代升级、行业定制化专用芯片研发、端侧轻量化AI技术创新落地，以及部分6G关键技术预研。
