全球科技领袖追踪

2026-08-03 08:05:41
来源:同花顺iFinD
作者:iFinD
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北美科技领袖

1. 马斯克:据最新报道,马斯克对DeepSeek的态度经历了从质疑到认可的转变。早期,他曾在社交媒体上附和Scale AI掌门人关于DeepSeek拥有5万块英伟达(NVDA)H100芯片的说法,暗示其并非低成本。今年2月,在Anthropic指控DeepSeek等中国AI公司“蒸馏”其模型时,马斯克反讽Anthropic。5月,他公开称赞DeepSeek用不到2000块芯片和550万美元做出接近全球顶尖水平的大模型。7月,他多次肯定中国AI潜力,先是在X上转发微软(MSFT)用DeepSeek测试替代OpenAI的帖子,后在接受《经济学人》专访时表示中国在机器人和AI领域实力雄厚,未来可能成为领导者。

2. 贝索斯:7月20日,英国AI材料公司CuspAI宣布完成4.5亿美元B轮融资,估值达26亿美元。本轮融资由Kleiner Perkins和NEA领投,投资方包括亚马逊(AMZN)创始人杰夫·贝索斯旗下投资机构Bezos Expeditions、英国主权AI基金,以及AMD Ventures、三星投资等。CuspAI成立不到两年,其MIRA平台采用逆向设计思路,通过AI从海量潜在结构中筛选符合目标性能参数的新材料候选,旨在颠覆传统材料研发的试错模式,寻找下一代核心材料,即“下一块硅”。

3. 扎克伯格:据最新报道,Meta(META) CEO马克·扎克伯格近期发表文章,阐述开源AI是前进之路,主张超级智能应“人人可用”,反对少数公司集中控制。他列举了开发者需要开放模型的原因,包括不被单一闭源厂商锁死,以及开源能支撑可自由迁移的生态。这是Meta(META)连续三年加码开源叙事,此次他将主张提高到AI权力集中、就业结构和社会制度的高度。微软(MSFT)CEO纳德拉为这篇文章点赞,称大家应共建一个赋能个人和组织的前沿生态。

4. 蒂姆·库克:美国当地时间7月30日,苹果(AAPL)公司发布2026财年第三财季业绩(截至6月27日)。财报显示,营收1094.17亿美元,同比增长16.36%;净利润297.89亿美元,同比增长27.12%。苹果(AAPL)CEO蒂姆·库克在财报电话会议上表示,该季度创下6月季度历史新高。这是库克最后一次以CEO身份参加财报电话会,今年9月后,苹果(AAPL)高级副总裁约翰·特努斯将接替他担任CEO,库克将转任董事会执行主席。

5. 黄仁勋:据最新报道,英伟达(NVDA)创始人兼CEO黄仁勋本周出席Y Combinator播客节目时谈及,他2026年才在X平台发布第一条帖子,可能是地球上最后一个这么做的人。他解释称,这恰好说明了他有多么内向,但因为他要发布的内容对整个行业和世界来说很重要,所以克服了害羞才发布。此外,黄仁勋近日在接受媒体采访时表示,过去6个月AI发展迎来了15年历程中最关键的转折点,AI正式从技术积累期进入实用化阶段,新一代“智能体系统”正成为核心驱动力。

国内科技领袖

1. 马化腾:据最新报道,腾讯董事会主席马化腾在腾讯2026年一季度财报沟通会上重点提及AI效率智能体产品WorkBuddy,称其已初见成效,是目前中国使用最广的AI效率智能体服务。该产品自3月发布后,至6月PC端月访问量突破2097万,三个月增长2.4倍。此外,市场消息显示,WorkBuddy已成为腾讯内部“超级项目”,马化腾高度重视,几乎从不缺席产品会议;据最新报道,腾讯WorkBuddy联合腾讯文档推出“人机双写”功能,腾讯文档多名核心骨干调任至WorkBuddy团队。公开数据显示,WorkBuddy桌面端AI办公智能体于今年3月9日推出,发布当月PC端月访问量达885万,至6月突破2097万,三个月增长2.4倍。腾讯内部人士表示,该产品受到马化腾高度重视,在Q1财报中马化腾专门提及,称其为目前国内使用最广的效率AI智能体(886099)

2. 刘强东:据最新报道,京东(JD)集团创始人刘强东曾在公司内部规定:全国任何地方发生灾难,京东(JD)临近库房的管理者都无需汇报,即有权捐出库房里灾区所需要的物资。近期,京东(JD)在广西南宁等地洪灾中,调集数十名快递员、骑手及应急无人机(885564)参与救灾和灾后重建,并出动10辆物流车运送社会捐赠物资,京东(JD)服务还推出免费检测、维修、移机服务。广西广播电视台新闻频道对此进行了报道并致感谢信。

3. 梁文峰:据最新报道,华为Fellow、半导体(881121)首席科学家廖恒在近日接受近5小时深度专访时,罕见公开称赞DeepSeek创始人梁文锋。廖恒表示,当全行业盲从Scaling Law、疯狂堆叠参数与算力时,梁文锋主动选择了更高复杂性、更难收敛的算法路线,提前解决预期中的问题,并称这是“先行者的价值”。这是华为首次对外完整公开半导体(881121)底层技术的思考。

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