7月31日，湖北武汉车规和工业芯片公司芯擎科技发文宣布，其已于今年上半年完成超2亿美元（约合人民币元13.49亿元）融资。
芯擎科技于曾今年4月宣布完成新一轮超1亿美元融资，该轮融资由京铭资本等联合领投，宇通集团、重庆渝富高精尖产业私募股权投资基金、无锡产发创业投资、无锡鼎祺创芯投资、联通创投（885413）和盛世投资等股东参投。
除4月披露的投资方，芯擎科技透露其于2026年7月31日已完成新一轮战略投资。本次投资由卓源亚洲、卫华集团、山东高速（600350）集团、武汉江城基金、海发集团、青岛城投及龙鼎投资联合完成。
据企业信息查询平台企查查，芯擎科技已完成了8轮融资，并于去年8月完成了一笔超10亿元的B轮融资，其投资方包括诚通基金、基石资本、扬子江投资、泰达科投、金雨茂物、湖北高投、武汉经开产业基金、中金资本、农银投资、国铸资本。
▲芯擎科技融资图（图源：企查查）
芯擎科技的新晋投资方覆盖了汽车半导体（881121）、智慧交通、工业制造、区域产业、AI芯片五大领域，从产业链资源、区域落地、前沿技术、应用场景拓展多个维度协同共振。一方面，多元资本结构可以夯实芯擎在车载业务中的先发优势和基本盘，另一方面，芯擎科技在端侧AI领域的前瞻布局和全景拓展，已来到关键窗口期。
芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士表示，2026年公司加速从智能汽车向端侧智能体业务拓展，众多投资方的长期陪伴与高度认可，给予团队在爬坡阶段最大的鼓舞。未来，公司将加大研发投入，加速车载芯片全球规模化交付，全力推进工业智能芯片商业化落地，并借助各方股东产业生态，打造世界领先的端侧智能计算平台。
2016年，吉利集团创始人、董事长李书福和沈子瑜共同创立了亿咖通科技（ECX）；两年后，亿咖通科技（ECX）与安谋中国联合注资成立芯擎科技；2019年4月，电子科技大学校友汪凯加盟芯擎科技并担任该公司CEO，此前他曾任职于华芯通半导体（881121）、闪迪（SNDK）、Freescale、博通（AVGO）和ST意法半导体（STM）等企业。
芯擎科技是国家级专精特新（885929）“小巨人”企业，自2023年起其已连续4年跻身全球独角兽行列。
芯擎科技主要从事设计、开发并销售先进的汽车电子（885545）芯片，同时也是国内为数不多同时覆盖车规、工业两大高端算力赛道的芯片设计企业。
该公司产品包括“龍鹰一号”座舱芯片、“星辰一号”自动驾驶芯片、“龍鹰二号”AI舱驾融合芯片和“龍鹰一号”工业芯片，其同时为客户提供高端座舱、旗舰座舱、舱泊一体和舱驾一体解决方案。
目前，芯擎已实现了智能座舱（886059）、智能驾驶芯片的规模化量产。作为国内首个实现7纳米车规智能座舱（886059）芯片大规模量产的公司，芯擎自研的“龍鹰一号”座舱SoC在各大榜单中均位列榜首。据弗若斯特沙利文统计，按智能座舱（886059）域控SoC芯片装机量计，2025年“龍鹰一号”在中国汽车SoC芯片市场供应商中排名第一。
智能汽车之外，芯擎早在2024年就完成了工业边缘计算领域的技术准备，推出7nm“龍鹰一号”工业级AIoT应用处理器，聚焦国产高端工业边缘计算、具身机器人市场，联合仙工智能（HK6106）、瑞莎、艾贝等多家产业伙伴，打造全套解决方案，快速打通工业端商业化通道。
在2026北京国际车展上，芯擎进一步推出“龍鹰二号”AI舱驾融合芯片，就此正式宣布从“智能汽车算力底座”向“端侧智能核心引擎”发展的战略跃迁——
车规芯片高算力、高带宽、高安全的特性，以及百万级全球量产的经验，让芯擎科技的技术储备在工业机器人、具身智能等端侧领域拥有几乎完美的复用价值，成为国内为数不多同时覆盖车规、工业两大高端算力赛道的芯片设计企业。
