IT之家8月5日消息，作为三星电子FMS2026峰会活动的一部分，该企业在官网上公布了其新一代可扩展内存解决方案CMM-D MD310。
MD310是一款采用PCIe6.0界面和CXL3.2协议的DRAM基CXL内存模组。其采用EDSFF E3.S2T外形规格，基于DDR5，容量256GB，速率可达7.2Gbps。
三星电子表示，该内存模组可为系统注入额外72GB/s内存带宽，用于加速人工智能（885728）、数据分析等数据密集型工作负载。其开放的PCIe/CXL架构使得多个系统能够动态共享和分配池化内存，提升DRAM资源利用率，这在内存供应受限的当下相当重要。
三星电子还简要介绍了BM1773，这是世界首款EDSFF E3.S外形规格的256TB QLC固态硬盘。
