机器人主线“量产节奏+资本化”双催化落地

2026-08-12 09:29:05
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|2026年8月12日星期三|

NO.1中信建投:机器人主线“量产节奏+资本化”双催化落地

中信建投(601066)8月12日研报表示,机器人主线“量产节奏+资本化”双催化落地。宇树正式确定了150.8元/股的发行价和610亿元的发行市值,发行较原募资计划上修45%,战配名单呈现“技术盟友+产业巨头+国家队”强势组合,超预期;其意义一是为具身智能赛道树立估值试金石,二是上市后有望引导资本覆盖算法、整机制造、核心零部件、场景运营全链条,强化头部示范,加速产业协同。当前市场对于机器人板块预期较弱,但根据产业链调研Optimus量产已然在路上,发酵了4-5年的机器人产业预计正面临拐点;国内链催化加快,除宇树/云深处递表冲击IPO外,后续智元/银河通用/众擎/灵心巧手/普渡等今年或也有资本化进度更新;同时,国内机器人量产及场景验证同步加快。因此,投资策略强调——长期布局、逢低配置、聚焦核心标的。建议关注以下方向标的配置价值,包括特斯拉(TSLA)链高胜率、技术迭代升级方向、具备预期差的低估值;具备放量能力的国产链。

NO.2中金:高端感光干膜需求扩张,具备长期投资价值

中金公司(601995)8月12日研报表示,近年来我国PCB产业加速发展,为内资企业发展干膜制造产业提供了机会。干膜技术壁垒高,叠加需求持续增长,具备长期投资价值。测算2026感光干膜市场规模约23.33亿美元,到2030年有望达到33.48亿美元,CAGR9.44%。根据Prismark数据,2025全球PCB市场规模达到858亿美元,同比增长16.7%;今年有望达到1020亿美元,同比增长19%,Prismark预期2030年市场规模约1446亿美元。AI领域增速迅猛,多层板/HDI/封装基板等高阶PCB板需求快速增长,预计2030年多层板/HDI/封装基板对应干膜市场规模较2026年分别增长45.2%/50.6%/54.4%。

NO.3华泰证券:锂电旺季有望支撑商品和权益修复

华泰证券(HK6886)8月12日研报表示,前期市场交易隐形库存显性化以及对明年需求的不确定性,导致锂价震荡偏弱运行。但考虑2026下半年出口退税取消带来的需求前置以及传统旺季效应,锂价仍有反弹预期。2027年若按照中性预期假设(全球新能源汽车(885431)销量同比增速10%-15%,储能(885921)电芯出货量同比增速30%~40%),全球碳酸锂有望维持紧平衡供需格局。前期回调股价或已隐含锂价悲观预期,关注旺季商品和权益修复机会。

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