8月13日消息，外国企业对日本芯片产业的投资规模已达到6万亿日元(约370亿美元)，随着索尼（SONY）(SONY.US)集团和台积电（TSM）(TSM.US)近期宣布建设图像传感器（885946）工厂，这一数字进一步扩大。台积电（TSM）已向其在日本的两座晶圆厂投资3万亿日元。
其中，第一座晶圆厂已于2024年开始量产逻辑芯片，第二座目前正在建设中。美光科技（MU）(MU.US)上月启动了广岛县工厂扩建项目，计划投资1.5万亿日元生产先进存储芯片（886042），这类芯片对于人工智能（885728）数据中心至关重要。
同样在7月，以色列芯片制造商Tower Semiconductor宣布将投资6000亿日元，用于量产数据中心所使用的光通信设备（881129）芯片。
