本报讯万亿芯片时代即将到来。在这场历史性的爆发中，无锡的反应速度令人惊叹——上半年，无锡集成电路产能、技术、市场同步拉满，多层次的势能集中释放，全市376家规上企业产业营收和利润总额分别同比增长16.3%和55.8%。
利润增速明显高于营收增速，意味着“增长”在产品结构的升级和附加值中抬升。最直观的增长，发生在出口端。上半年，无锡外贸进出口4990.8亿元，同比增长28.5%，时隔8年再次跻身全国外贸十强。其中，集成电路产业出口交货值545.82亿元，同比增长12.4%。
与此同时，本地产业链上企业的实力跃迁，正为无锡集成电路产业积蓄起不容小觑的发展后劲。
上游功率器件企业深度绑定AI服务器需求，华润微（688396）电子有限公司在AI服务器领域，积极布局DrMos功率模块、多相电源控制器、板级POL、硅基及第三代半导体（885908）器件等产品，部分已实现批量供货。中游封测企业扩建适配算力芯片的高端制造产能，江苏长电科技（600584）股份有限公司高密度3D系统（DDD）集成高端制造项目新厂房6月1日正式启用，并实现首批设备进场。底层芯片设计端持续攻坚，由无锡中微亿芯有限公司牵头的大容量安全可信FPGA集成技术创新联合体成功入选长三角创新联合体名单，在业内率先实现异构集成架构(CPU+FPGA+AI)原型验证平台，高性能低功耗异构芯片在电力控制场景替代进口。
在产业细分领域，无锡设计、制造、封测营收上半年全线上扬。“2026年，人工智能（885728）加速重塑全球半导体（881121）产业格局，AI算力、端侧智能、高性能存储和CPO光通信成为主要增长动力，带动晶圆制造、先进封装（886009）和半导体（881121）装备等环节协同发展。”业内人士表示。
无锡如何抓住关键机遇？今年6月，无锡召开了一场高规格的全市集成电路(人工智能（885728）)产业发展专题推进会，明确推进“突破高端设计、扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域”等重点工作，加快实现集成电路和人工智能（885728）产业高质量发展。8月，无锡正式获批建设国家人工智能（885728）产业创新应用先导区，成为全国首个获批的地级市。集成电路为AI提供算力硬件底座，AI反向拉动芯片需求扩容，这架双向赋能的“飞轮”已经开始加速。(韩依纯)
