IT之家8月19日消息，日本芯片设计服务企业Socionext(索喜)当地时间18日宣布，将利用英特尔（INTC）代工的Intel18A-P制程工艺节点开发一系列定制SoC，以满足数据中心、边缘计算、高性能计算(HPC)用户增长的需求。
IT之家了解到，Socionext将在这一系列项目中结合自身ASIC专业技术和英特尔（INTC）代工的先进制程与先进封装（886009）路线图，为客户打造针对特定应用工作负载优化的差异化SoC解决方案。该系列的首个项目将是一颗HPC芯片。
Socionext首席技术官兼执行副总裁Rajinder Cheema表示：
Intel18A-P工艺代表着先进工艺技术的重要一步，它融合了晶体管架构和供电方面的创新。通过在此工艺上开发SoC功能，Socionext能够帮助我们的客户满足AI、HPC和高级数据中心应用不断变化的性能和功耗需求。
英特尔（INTC）代工全球业务发展与市场营销总经理兼副总裁John Zucker表示：
Socionext的解决方案SoC开发方法与英特尔（INTC）代工的先进工艺和封装技术的结合，丰富了AI加速、HPC和物理AI产品开发的生态系统。我们将携手加快客户从架构到量产的产品上市速度。
