8月20日,SK海力士（SKHY）(SKHY.US)与弗吉尼亚大学等机构的研究人员在顶级科学期刊《自然.电子学》联合发表论文,系统阐述了共封装光学(CPO)技术在高性能计算与AI领域的发展路线图。这是SK海力士（SKHY）首次在该级别期刊公开其AI互联架构的技术蓝图。
该论文认为,HBM解决了芯片内部的内存瓶颈,但随着AI集群规模扩展至数千块GPU,机架与机架之间的数据传输已成为新的制约——即“带宽墙”。CPO被定位为突破这一瓶颈的关键路径。论文提出的长期愿景,是将光互联进一步延伸至内存接口。现有方案中,光互联主要解决处理器之间、机架之间的数据传输问题。而论文提出的“以光为中心”架构,则通过光子中介层将处理器资源池与内存资源池直接相连。使多个AI加速器共享大容量内存,突破现有封装物理限制。
