临港新片区:集成电路产业规模力争突破1200亿元 加快第三第四代建设

上证报中国证券网讯(记者宋薇萍)8月21日,《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区发展“十五五”规划》正式发布。根据规划,“十五五”期间,临港新片区将建成自主可控全链创新的集成电路产业:加快逻辑制程与特色工艺产能建设,持续提升良率水平,加速规模化量产。加快专用设备（881118）和核心设备发展,强化光刻胶（885864）、真空阀等材料零部件布局。加快第三代、第四代半导体（881121）产业体系建设,推进碳化硅、氮化镓等关键材料应用。推动硅光技术体系发展。完善高端封测布局,以晶圆制造带动封测协同发展。加强芯片设计企业集聚发展,强化电子设计自动化(EDA)工具软件核心技术攻关。纵深推进集成电路全链布局,构建以晶圆制造与高端封测为核心,设计、设备、材料等全面发展体系,力争产业规模突破1200亿元。