北京商报讯(记者马换换李佳雪)8月21日晚间，上交所官网显示，上海羲禾科技股份有限公司(以下简称“羲禾科技”)科创板IPO对外披露了首轮审核问询函回复。
据了解，羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片。公司IPO于2026年6月30日获得受理，并于7月7日进入问询阶段。
此次冲击上市，羲禾科技拟募集资金约为24.3亿元。
在首轮审核问询函中，羲禾科技产品与技术、市场竞争格局与成长性等情况遭到追问。
