中证报中证网讯（记者 程雪儿）2026年上半年，高速有线通信芯片行业需求景气度持续上行，裕太微（688515）凭借网通、车载双业务协同发展，多款新产品持续放量，公司营收实现高速增长。公司坚持以以太网物理层芯片为切入点，向数据链路层、网络层延伸，网通业务稳固基本盘，车载业务高速增长，关键产品实现技术与商业化双重突破，同时通过再融资布局下一代技术，持续强化国产高速有线通信芯片核心竞争力。
公司8月28日晚间披露2026年半年报，上半年实现营收增速为46.21%，二季度单季实现营收1.83亿元，同比增速为29.73%，环比增速为28.92%。公司产品在市场开拓方面成效斐然。网通类产品营收约占总营收的90%，增速超过40%，持续贡献稳定收益。其中交换机芯片和网卡芯片营收表现亮眼，物理层芯片作为网通类产品中的营收主力，增速也保持在35%左右。
公司现有已量产的车规级芯片，涵盖百兆车载以太网物理层芯片、千兆车载以太网物理层芯片和车载以太网TSN交换芯片。报告期内，车载类产品营收为2998.95万元，营业收入较上期同比增速为111.91%，车载以太网TSN交换芯片商业化推进顺利。在汽车智能化与网联化进程不断深化的驱动下，越来越多的车企开始采用国产车载以太网产品系列，公司该类产品的营收预计将迎来更强劲的增长。
为加快健全高速有线通信产品体系，在布局全领域市场中获得优先权，公司近几年不断推行高强度的研发战略。2026年上半年公司注重研发，研发费用为1.50亿元，研发费用占当期营业收入比例为46.29%。
从公司已实现规模量产的产品线业务来看，公司自主研发的以太网物理层芯片是数据通信中有线传输的重要基础芯片之一，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外。公司是中国境内极少数实现2.5G（885556）网通以太网物理层芯片规模量产的企业。2026年上半年，公司实现2.5G（885556）网通物理层芯片单口和多口产品6357.09万元的营业收入。公司不断完善千兆网通以太网物理层芯片产品种类，目前已有单口、2口、4口和8口等同一速率下不同端口数的产品，千兆网通以太网物理层芯片随着产品组合的丰富和市场份额的持续提升，千兆网通以太网物理层芯片的营业收入较去年同期实现了76.10%增长。
以太网交换机芯片领域集中度较高，少数参与者掌握了大部分市场份额。由于以太网交换机芯片具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因此当前行业整体国产程度较低，国内参与厂商较少。公司是中国境内极少数实现集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片规模量产的企业。报告期内，公司以太网交换机芯片实现营业收入2355.03万元，相较去年同期增长78.57%。
目前，公司是中国境内极少数实现拥有完全自主知识产权的千兆网通以太网网卡芯片规模量产的企业。公司第一代千兆以太网网卡芯片的以太网物理层接口在CAT5e线缆上的连接距离超过130米，PCIe接口眼图性能优异，双向打流带宽超过1.5G（885556）bps，居于同类国际先进水平。随着国内对于PC机、服务器加大更新迭代的政策出台，该款芯片后续也将获得更大的市场份额。报告期内，公司该业务线实现营业收入1230.40万元，较上年同期增长68.01%。
车载芯片作为公司营收的快速增长极，公司在车载芯片领域正在向“PHY（物理层芯片）+Switch（交换芯片）+SerDes（串行解串器芯片）”车载高速有线通信全栈解决方案的提供者进行布局。公司车载百兆物理层芯片（YT8010系列）及千兆以太网物理层芯片（YT8011系列）已实现规模化量产，广泛搭载于主流新能源（850101）车型；车载千兆以太网物理层芯片在智能座舱（886059）升级需求驱动下出货量显著提升，成为业务增长核心引擎。车载以太网物理层芯片为目前公司车规级芯片的主力产品。公司于2025年度发布的国产首款商用的车载TSNSwitch芯片YT9908/YT9911系列，填补了国内自主可控在该领域的空白。该芯片通过多端口（8/11端口）设计，可连接智能驾驶、智能座舱（886059）、雷达、域控制器、娱乐系统等设备，实现数据高效交互，应用在包括ADAS高阶辅助驾驶系统、车载座舱系统、车载网关、车载域控等场景，目前已经获得10多家整车厂的多项定点项目，其中多个项目已实现规模化量产并出货。随着汽车电子（885545）电气架构向以太网主干网演进，公司车载高速有线通信芯片业务持续受益于行业降本增效趋势及智能化渗透率提升。
摄像头端SerDes作为一种高速有线通信技术，与车载以太网在核心技术要求方面具有高度共通性。公司的SerDes芯片包括加串芯片3款（YT7801/7811/7821系列）、解串芯片6款（YT7901/7902/7911/7912/7921/7922系列），支持2G至6.4G多种速率，全面覆盖从200万到1200万像素的车载摄像头应用，已实现与国际主流产品Pin to Pin兼容，AEC Q100认证正在进行中，并正在给多家国内头部整车厂及一级供应商送样测试中，预计将于2026年下半年实现量产。
资本层面，公司披露定增预案，再融资规模目前拟定为10.61亿元，一方面布局数据中心高速互联技术，开拓数通算网新赛道；另一方面加码新一代车载芯片研发，巩固车载市场优势。公司斩获多项行业与政府荣誉，持续开展产学研合作，完善国产芯片产业生态。展望未来，公司将持续深耕高速有线通信芯片赛道。网通端加快高速率产品迭代，拓展工业（600528）、数通客户；车载端保障量产交付，推动SerDes芯片落地，加速定点项目转化。依托募投项目攻坚前沿技术，持续参与行业标准建设，致力于为网通、工业（600528）、汽车领域提供高可靠国产芯片，助力产业自主可控。
